Tichawa CIS 기술과 일반적인 CIS 기술은 어떻게 다를까?

Tichawa 센서에는 새로운 기능들이 많이 추가되었다. 더욱 긴 Working Distance, 굴곡진 제품에 대한 검사 기능, Gapless 센서 기술, 진공 기능 그리고 Shape for Shape 기능등이 그것들이다.

Gapless inspection: 긴 센서 라인(최대 4m)은 생산 중에 많은 센서 칩을 정렬해야 한다. 칩들이 바로 옆에 정렬되면 칩 경계에 틈이 생기고 픽셀이 누락되는 형태로 카메라 이미지에도 영향을 미친다. 화인스텍의 센서 칩은 센서 칩 사이에 기계적인 간극이 발생하지 않도록 배열되어 있다. 이렇게하면 간격이 없는 이미지를 얻을 수 있다.

최대 16mm 높이의 물체에 대한 3D 검사 가능: 기존 CIS 기술은 짧은 Working distance에서 얕은 심도(Depth of Field)를 제공한다. TICHAWA는 VDCIS 기술을 통해 최대 60mm의 Working Distance에서 16mm의 심도 (DOF)를 제공한다.

Inspection in a vacuum: 기존 CIS 센서뿐만 아니라 일반적인 산업용 카메라들은 진공상태에서 케이스가 찢어지기 때문에 사용이 불가능하다. TICHAWA Vision의 제품은 3bar의 압력을 견딜 수 있도록 디자인되어 있기 때문에 진공 상황에서도 사용이 가능하다.

Shape from Shading: 지금까지 3D 구조 검사의 경우 매우 복잡한 조명과 카메라시스템으로만 가능했다. ‘Shape from Shading’이라는 이름으로 1970년대부터 알려진 기술은 4개의 조명과 하나 이상의 카메라 를 통해 3D 검사를 수행한다. TICHAWA VISION은 이 기술을 제품에 접목시켜 CIS센서에서 컴팩트하게 Shape from Shading 기능을 구현했다.

생산 공정에서의 굴곡진 제품에 대한 검사: Tichawa Vision은 CIS센서를 개선하여 파이프, 튜브, 캔, 끝없는 와이어 및 로프와 같은 원형 물체를 스캔하는 데에도 사용할 수 있다. 이러한 검사를 위하여 CIS 센서를 링 형태로 구부려 제작하였으며 제품이 이 링모양의 센서를 지나가게하여 검사를 가능하게 했다. (RingCIS)

100% Inside Inspection: 튜브 내부를 왜곡 없이 검사하기 위한 솔루션은 지금까지 시장에 없었다. Tichawa Vision은 이를 가능하게 하는 두 가지 제품인 BoroCIS와 TubeCIS를 개 발했다.

100,000 pixels/line: Tichawa 제품은 라인당 100,000 픽셀 이상을 처리할 수 있어 넓은 스캔 폭에서도 높은 해상도를 얻을 수 있다.