고속카메라 ‘Phantom C540·C980’, 고해상도·저노이즈 BSI 센서로 고속 현상 포착

고속카메라는 눈으로 확인하기 어려운 순간의 움직임을 정밀하게 기록 하는 계측 장비다. 빠른 현상을 분석하기 위해서는 높은 촬영 속도뿐 아니라 해상도와 저노이즈, 정확한 동기화가 중요하다. AMETEK 그룹의 Vision Research가 선보인 ‘Phantom C540’ 과 ‘Phantom C980’은 이러한 요구를 겨냥한 컴팩트 고속카메라 다. 두 모델 모두 BSI(Back-Side Illuminated) 구조의 CMOS 센서에 CDS(Correlated Double Sampling, 상관이중샘플링) 기술을 적용해 고속 촬영 과정에서 발생하는 노이즈를 낮추고, 카메라 자체 메모리와 Programmable I/O, 이더넷 등 독립형 운용에 필요한 기능을 하나의 바디에 통합했다. C540은 4.3메가픽셀급 해상도에서 최대 1,140fps를 지원하며, C980은 8.2메가픽셀의 3840×2160 풀해상도에서 최대 1,180fps의 촬영 성능을 제공한다. 해상도를 낮추면 각각 최대 51,750fps와 50,820fps까지 고속 촬영이 가능해, 고해상도 이미지가 필요한 정밀 계측부터 매우 짧은 시간 간격의 현상을 분석하는 초고속 촬영까지 폭넓게 대응한다. ▲ 4.3MP C540(왼쪽)과 8.2MP Phantom C980(오른쪽)의 렌즈 장착 예 4.3MP ‘C540’: C540은 2560×1680의 최대 해상도와 5μ m 픽셀을 갖춘 4.3MP급 모델이다. 약 15.3mm의 1인치 센서 포맷을 적용해 비교적 작은 광학계와 결합하기 쉽고, 풀해상도에서도 최대 1,140fps의 촬영 성능을 제공한다. 이러한 특성은 현미경과 생체역학, PIV, 정밀 산업시험처럼 제한된 설치 공간에서 높은 공간 해상도와 빠른 촬영 속도를 동시에 확보해야 하는 환경에 적합하다. 8.2MP ‘C980’: C980은 22mm급 4/3인치 센서를 적용한 고해상도 모델이다. 3840×2160, 8.2MP 풀해상도에서 최대 1,180fps를 지원해 넓은 영역을 보다 세밀하게 관찰 해야 하는 애플리케이션에 대응한다. 고속으로 움직이는 대상의 전체 거동을 한 화면 안에서 관찰하거나, 촬영 이후 관심 영역을 확대해 세부 현상을 분석해야 하는 경우 고해상도의 장점이 크다. <표1> Phantom C540·C980 주요 사양 비교 BSI와 CDS로 고속 촬영에서 이미지 품질 확보 Phantom C540과 C980은 BSI 구조의 CMOS 센서를 적용했다.BSI는 입사광이 배선층의 영향을 덜 받고 광수광부에 도달할 수있도록 설계된 구조로, 광량이 제한되는 환경에서 유리한 센서 아키텍처다. 여기에 CDS를 적용해 센서의 Read Noise를 억제한다. 제공된 자료에서는 두 모델 모두 5e - 미만의 초저잡음 특성을 구현한다고 설명한다.낮은 노이즈 플로어는 단순히 이미지가 깨끗해 보이는 것 이상의 의미가 있다. PIV처럼 영상 속 입자의 위치를 추출하거나 고배율 현미경 이미지에서 미세한 변화를 분석할 경우, 픽셀 수준의 밝기 편차가 줄어들수록 측정 신뢰도를 높이는 데 유리하다. C 시리즈는 데이터 생성에서 저장까지 이미지의 일관성을 유지하도록 설계돼 PIV와 고배율 촬영 등 정량적 분석이 필요한 분야를 주요 적용 대상으로 제시한다. ▲ 센서부와 렌즈 마운트 구조를 보여주는 ‘C540’(왼쪽)과 ‘C980’(오른쪽) C540과 C980은 최소 2μs의 글로벌 셔터 노출을 지원한다. 빠른 이동체의 위치 변화에 따른 모션 블러를 줄이고 짧은 순간을 포착할 수 있으며, PIV에 필요한 연속 이미지 취득을 위한 framestraddling 방식도 지원한다. 카메라 자체에서 운용 가능한 독립형 시스템 Phantom C 시리즈는 실제 시험 환경에서 필요한 운용 기능을 본체에 통합한 독립형 고속카메라다. C540과 C980은 Programmable I/O와 온보드 메모리, RJ45 Ethernet, 3G-SDI 출력, IRIG-B 타임코드를 지원해 촬영과 모니터링, 외부 장비와의 동기화를 수행할 수 있다. 카메라 RAM은 최대 63개의 Multi-Cine 파티션을 지원하며, USB-A 포트를 통해 촬영한 Cine 파일을 플래시 드라이브로 직접 전송할 수 있다. 본체는 96×96×68mm, 약 0.6kg의 컴팩트한 크기로 설계됐으며, 능동 냉각과 팬 작동을 중지하는 Quiet Mode도 지원한다. 렌즈 마운트는 C-마운트와 Canon RF-마운트를 기본 옵션으로 제공하고, M42 및 EF/F 마운트 어댑터도 지원한다. 또한 30G 작동 충격 등급과 표준 마운팅 포인트를 갖춰 실험실과 산업 현장에 모두 적용할 수 있다. 촬영에서 모션분석까지 이어지는 소프트웨어 환경 Phantom은 고속 촬영부터 데이터 관리와 분석까지 연결할 수있는 소프트웨어 환경을 제공한다. 기본 제공되는 PCC(Phantom Camera Control)는 카메라 설정과 이미지 캡처, 저장, 재생, 편집 등을 지원하며, PCA(Phantom Cine Analysis)는 Phantom Cine 원본 파일을 이용해 속도와 거리 등을 분석할 수 있다. 국내에서는 Phantom 한국독점대리점 코미가 자체 개발한 PSSA(Phantom Size & Speed Analysis)를 제공한다. PSSA는 Phantom Cine 파일을 기반으로 입자의 크기와 속도를 분석하고, 결과를 Excel 파일과 다양한 다이어그램 형태로 출력할 수 있다.이를 통해 촬영부터 Cine 데이터 관리, 모션·입자 분석까지 하나의 워크플로우로 연결할 수 있다. <표2> Phantom C540·C980 주요 적용 분야 자료제공: 코미 대표 이은일 / Phantom 고속카메라 한국공식대리점, 코미 www.komiweb.co.kr / Tel. 031-251-2114 / 010-5091-2705

2026-10-01

   JAI, RGB·NIR을 최대 146kHz로 동시 촬영하는 CXP-12 라인 스캔 카메라

▲ RGB와 NIR을 동시에 촬영하는 JAI ‘Sweep+ Series’ CXP-12 라인 스캔 카메라 JAI가 프리즘 기반 라인 스캔 카메라 ‘Sweep+ Series’에 CoaXPress 2.0 CXP-12 인터페이스를 적용한 신형 멀티스펙트럴 모델 ‘SW-4000QCXP2A’와 ‘SW-8000Q-CXP2A’를 추가했다. 하나의 광학 경로에서 RGB와 NIR 동시 획득 두 카메라는 입사광을 프리즘으로 R·G·B·NIR 네 개의 파장대로 분리한뒤 각 대역을 전용 CMOS 센서에 전달한다. 네 채널이 하나의 공통 광학 경로를 사용하기 때문에 컬러와 NIR 영상의 공간 정렬을 정확하게 유지할 수 있는 것이 특징이다. JAI는 이 구조가 쿼드리니어 방식에서 발생할 수 있는 비직각 시야(offangle viewing), 공간 보정 문제, 원통형 대상물의 3D 오프셋과 같은 정렬 문제를 줄일 수 있다고 설명한다. 가시광 영상에서 확인하기 어려운 특징이나 이물질을 NIR 채널로 동시에 확인할 수 있어 컬러 검사와 재질·이물 검사를 하나의 카메라에서 수행하는 멀티스펙트럴 검사에 적합하다. 4K는 146kHz, 8K는 73kHz 라인 속도 SW-4000Q-CXP2A는 8비트 출력 기준 라인당 4,096픽셀의 4K 해상도에서 최대 146kHz의 라인 속도를 지원한다. SW-8000QCXP2A는 라인당 8,192픽셀의 8K 해상도에서 최대 73kHz를 지원한다. 두 모델 모두 2개의 Micro-BNC 커넥터를 사용하는 CoaXPress 2.0 CXP-12 인터페이스를 채택했다. Power-over-CoaXPress(PoCXP)를 지원하며 CXP-6과 CXP-3 구성도 사용할 수 있다. CoaXPress 연결을 통한 트리거링과 로터리 엔코더 직접 연결 기능도 제공해 컨베이어나 연속 이송 장비와의 동기화를 단순화했다. 채널별 제어와 내장 이미지 처리 기능 R·G·B·NIR 각 채널의 게인과 노출을 개별 설정할 수 있으며, 수평·수직 비닝을 통해 감도를 높일 수 있다. SW-4000Q-CXP2A는 7.5×7.5㎛와 7.5×10.5㎛ 두 가지 픽셀 크기를 선택할 수 있고, 두 모델 모두 ROI 설정으로 전체 라인 폭이 필요하지 않은 경우 스캔 속도를 높일 수 있다. 카메라 내부에는 PRNU/DSNU 보정, 블랙 레벨 조정, 플랫·컬러 셰이딩 보정, 색수차 보정, 수평 미러링, 노이즈 필터링 기능이 포함된다. 또한 RGB 데이터를 HSI, CIE XYZ, sRGB, Adobe RGB 또는 사용자 정의 RGB 형식으로 변환하는 색 공간 변환 기능을 제공한다. JAI는 두 모델의 주요 적용 분야로 배터리 전극 검사, 과일·채소 선별, 폐기물 및 재활용 선별, 보안 인쇄 검사, 롤투롤 및 웹 검사, 반도체, 평판 디스플레이 검사 등을 제시 한다. RGB와 NIR 정보를 동시에 확보해 가시광만으로 구분하기 어려운 특징·결함·이물질을 한 번의 스캔에서 함께 분석할 수 있다. 자료제공: JAI (www.jai.com)

2026-10-01

   IDS, IP69K·PoE로 열악한 환경에 대응하는 모니터링 카메라 ‘uEye SFA’

▲ IP69K 하우징을 적용한 모니터링 카메라 ‘uEye SFA’ IDS Imaging Development Systems가 산업 공정 모니터링용 ‘uEye Live’ 제품군에 새로운 ‘uEye SFA’를 추가했다. uEye SFA 는 먼지와 수분, 고압 세척 등이 발생하는 산업 환경에서도 안정적인 라이브 영상을 제공하도록 설계된 모니터링 카메라다.IP69K 보호등급의 하우징과 나사 고정식 커넥터를 적용해 열악한 현장에서의 운용 안정성을 높였다. IP69K·PoE로 산업 현장 대응 Power over Ethernet(PoE)을 지원해 하나의 Ethernet 케이블로 데이터와 전원을 동시에 전송할 수 있으며, 최대 100m까지 단일 케이블 연결이 가능하다. 카메라 설치 위치와 제어 시스템 간거리가 긴 생산라인에서도 별도의 전원 배선을 줄일 수 있어 공정 모니터링 시스템 구축을 간소화할 수 있다. 이미지 센서는 8MP Sony STARVIS 2 IMX678을 탑재했다. 저조 도와 박명 환경에서도 공정 상태를 확인할 수 있도록 이미지 품질을 확보했으며, 견고한 하우징과 결합해 조명 조건이나 주변 환경이 까다로운 생산 현장의 실시간 모니터링에 대응한다. 저조도 환경을 위한 영상 보정 기능 uEye Live 제품군에 공통으로 적용된 내장 ISP(Image Signal Processor)는 자동 노출과 자동 화이트밸런스, HDR, 결함 픽셀 보정 등 영상 개선 기능을 지원한다. 조명 조건이 달라지는 생산 현장에서도 영상 상태를 자동으로 조정해 모니터링에 적합한 화질을 유지하도록 설계됐다. PC 없이 스트리밍·이벤트 녹화 uEye SFA는 별도의 PC 없이 독립적으로 동작하도록 설계됐다.영상 스트리밍과 하드웨어 가속 인코딩, 이벤트 기반 녹화를 지원하며, 여러 개의 스트림을 각각 다른 조건으로 설정해 동시에 운용할 수 있다. uEye Live 제품군은 최대 3개의 비디오 스트림을 병렬로 출력할 수 있으며, 이벤트 발생 전·중·후의 영상을 카메라 내부에 기록하는 기능도 지원한다. 또한 웹 브라우저 기반 인터페이스에서 스트리밍과 녹화, 영상 설정을 구성할 수 있고 REST API를 통해 카메라 제어 기능을 기존 애플리케이션이나 자동화 시스템에 연계할 수 있다. 설치 환경별 제품군 확대 uEye Live 제품군에는 29×29×29mm 크기의 컴팩트 하우징형 ‘uEye SCP’와 45×45mm 싱글보드형 ‘uEye SLE’도 포함된다.IDS는 이번 SFA 추가를 통해 공간 제약이 있는 임베디드 시스템 부터 고압 세척이 필요한 산업 환경까지 공정 모니터링용 카메라 선택 범위를 확대했다. 자료제공: IDS (www.ids-imaging.com)

2026-10-01

   Excelitas, 300~1700nm 감도의 SWIR 카메라

▲ 300~1700nm 감도 범위와 저노이즈 성능을 갖춘 SWIR 카메라 ‘pco.edge 1.3 SWIR CLHS’ Excelitas가 가시광(VIS)부터 단파적외선(SWIR) 영역까지 대응하는 과학용 InGaAs 카메라 ‘pco.edge 1.3 SWIR CLHS’를 공개했다. 이 제품은 저노이즈 성능과 넓은 분광 감도, 센서 냉각, 고속 촬영 기능을 결합해 과학 연구와 산업용 이미징 분야에서 고감도 측정을 지원하도록 설계됐다. 1280×1024픽셀 InGaAs 이미지 센서와 10×10㎛ 픽셀을 적용했으며, 300~1700nm의 분광 감도 범위를 지원한다. 1250nm에서 최대 73%의 양자효율(QE)을 제공하며, 풀 해상도에서 최대 148fps로 촬영할 수 있다. 글로벌 셔터 방식을 적용해 빠르게 변화하는 현상이나 이동 대상의 이미징에도 대응한다. 일반적인 판독 노이즈는 25e - rms 수준이며, 센서를 최대 -30℃까지 냉각해 장시간 노출 시 발생하는 노이즈를 줄이도록 했다. pco.edge 1.3 SWIR CLHS는 생체 내 현미경, 형광 현미경, 라이트시트 형광 현미경, 구조화 조명 현미경 등의 과학 이미징뿐 아니라 하이퍼스펙트럴 이미징, 반도체 검사, 패키징 검사에도 적용할 수 있다. 자료제공: Excelitas(www.excelitas.com)

2026-10-01

   Active Silicon, 10·30배 줌과 글로벌 셔터 결합한 AF-Zoom 카메라

▲ 3MP Sony Pregius S 글로벌 셔터 센서를 적용한 Harrier 10x·30x AF-Zoom 카메라 Active Silicon이 Harrier 오토포커스 줌 카메라 제품군에 글로벌 셔터를 적용한 새로운 10배 및 30배 줌 모델을 추가했다. Harrier 10x와 30x AF-Zoom 카메라는 모두 3MP Sony Pregius S 글로벌 셔터 CMOS 센서를 탑재하고 Full HD 영상을 최대 1080p60으로 실시간 출력한다. 광학줌 범위는 10배와 30배로 제공돼 필요한 시야각과 확대 수준에 따라 모델을 선택할 수 있다. 기본 비디오 출력은 LVDS와 CVBS이며, Harrier Camera Interface Board를 결합한 구성에서는 USB 3, HDMI, Ethernet IP 출력도 지원한 다. 카메라와 인터페이스 보드를 사전에 조립·시험한 형태로 제공해 신규 및 기존 비전 시스템에 통합할 수 있도록 했다. Active Silicon은 두 모델을 현재 공급하고 있으며, 빠르게 움직이는 대상이나 원거리 피사체를 안정적으로 촬영해야 하는 산업·로봇·모 니터링 시스템에 적용할 수 있다. 자료제공: Active Silicon(www.activesilicon.com)

2026-10-01

   Allied Vision, 400~1700nm VSWIR와 엣지 AI 결합한 스마트 카메라

Allied Vision이 스마트 카메라 ‘Alecs’ 시리즈에 VSWIR 이미징 기능을 추가한 ‘Alecs VSWIR’을 출시했다. 이 제품은 Sony SenSWIR 센서 기술을 기반으로 400~1700nm의 분광 범위를 지원하며, NVIDIA Jetson Orin 프로세싱과 IP67 하우징을 하나의 산업용 장치에 통합했다. 가시광부터 단파적외선 영역의 영상 획득과 엣지 기반 처리를 단일 카메라에서 수행할 수 있도록 구성한 것이 특징이다. 0.3~5.3MP, Sony SenSWIR 센서 4종 지원 Alecs VSWIR은 Sony SenSWIR 제품군의 IMX990, IMX991, IMX992, IMX993 센서를 지원하며, 해상도와 촬영 속도에 따라 4개 모델로 제공된다. 해상도 범위는 0.3MP부터 5.3MP이며 모든 모델에 글로벌 셔터를 적용했다. 구체적으로 ‘Alecs G1-030-VSWIR NX16’은 Sony IMX991 센서와 0.3MP 해상도에서 최대 249fps, G1-130은 IMX990·1.3MP·130fps, G1-320은 IMX993·3.2MP·131fps, G1-530은 IMX992·5.3MP·84fps를 지원한다. 네 모델 모두 NVIDIA Jetson Orin NX 16GB를 탑재한다. Jetson Orin NX로 카메라 내부에서 실시간 처리 Alecs VSWIR은 NVIDIA Jetson Orin NX 16GB를 카메라 내부에 탑재해 외부 산업용 PC와 별도의 GPU 없이 실시간 추론과 결정론적 처리를 수행하도록 설계됐다. Allied Vision은 기존처럼 VSWIR 카메라와 외부 GPU 기반 산업용 PC를 별도로 구성해야 하는 시스템의 복잡성을 줄이는 데 초점을 맞췄다고 설명한다. 하우징은 IP67 보호등급을 갖추고 진동에 대응하며, 하우징 기준 -20~55℃의 동작 온도를 지원한다. 이를 통해 먼지나 수분이 존재하는 환경, 세척 작업이 이루어지는 설비 주변 등에서도 장비에 직접 설치할 수 있도록 했다. 개발 환경도 함께 제공한다. Alecs VSWIR에는 딥러닝 기능을 포함한 eVision Libraries의 30일 평가 라이선스가 포함되며, eVision Studio에서 애플리케이션을 테스트·설계한 뒤 해당 코드를 카메라에서 실행할 수 있다. 이를 통해 VSWIR 영상 획득부터 AI 기반 분석 애플리케이션 개발까지 하나의 플랫폼에서 구성할 수 있도록 했다. 플라스틱 선별부터 식품·농업 검사까지 VSWIR 감도와 온디바이스 AI를 결합해 인라인 품질검사와 선별 공정에도 활용할 수 있다. Allied Vision은 플라스틱 재활용 소재 선별을 대표 사례로 제시하며, VSWIR 영상으로 숨겨진 결함이나 표면 아래의 특징을 확인하고 카메라 내부 AI를 이용해 생산라인 속도에 맞춰 판별할 수 있다고 설명한다. 정밀 농업과 식품 가공 분야에서는 수분 수준, 과일의 멍, 작물 질병 신호 등을 감지하는 용도로 활용할 수 있다. IP67 하우징과 확장된 동작 온도 범위, 내장 컴퓨팅 기능을 기반으로 자동 선별 라인이나 농기계처럼 먼지와 수분이 많은 환경에서의 운용도 고려했다. 자료제공: Allied Vision (www.alliedvision.com)

2026-10-01

   Teledyne e2v, 고속 CMOS 센서부터 ToF 카메라까지 3D 이미징 포트폴리오 확대

Teledyne e2v가 3D 이미징 제품군을 확대했다. 최근 3D 레이저 프로파일링을 위한 Flash CMOS 이미지 센서 제품군에 ‘Flash 1K2’와 ‘Flash 8K’를 추가했으며, 산업용 3D Time-of-Flight(ToF) 카메라 ‘Perciva ToF’를 공개했다. 1K부터 8K까지 확대한 ‘Flash’ 센서 ▲ 고속 3D 레이저 프로파일링을 위한 ‘Flash’ CMOS 이미지 센서 새로운 Flash 1K2와 Flash 8K는 기존 Flash 2K·4K에 추가돼 Flash 제품군의 해상도 범위를 1K에서 8K까지 확대한다. Flash 1K2는 1K×1K급 해상도에서 풀 프레임 기준 최대 3000fps를 지원해 고속 이벤트 포착과 정밀 측정을 겨냥하며, Flash 8K는 8K×1K급 해상도에서 최대 1800fps를 지원해 고성능 3D 레이저 프로파일링과 고속·고해상도 검사에 대응한다.두 센서는 모두 6㎛ CMOS 글로벌 셔터 픽셀을 기반으로 하며, 최대 100dB HDR 과 다중 ROI, 프레임 간 프로그래밍 기능을 지원한다. 단일 탭(single-tap) 아키 텍처를 적용해 기존 Flash 제품군과 공통된 구조와 개발 환경을 활용할 수 있도록 했다. 0.25~10m 거리 측정하는 ‘Perciva ToF’ ▲ 0.25~10m 거리에서 3D 깊이 정보를 획득하는 산업용 ‘Perciva ToF’ 카메라 Teledyne e2v는 이와 함께 산업용 3D ToF 카메라 ‘Perciva ToF’를 공개했다. 자체 Hydra3D+ CMOS 이미지 센서를 탑재한 Perciva ToF는 832×600픽셀 해상도, 최대 30fps의 3D 프레임 속도, 0.25~10m의 작동거리를 지원한다. 센서에는 10㎛ 3-tap 픽셀과 HiRho 기술이 적용돼 저반사율 물체나 빠르게 이동하는 대상의 깊이 정보를 안정적으로 획득하도록 설계됐다.Perciva ToF는 3D 데이터를 카메라 내부에서 처리한다. 보정된 포인트 클라우드와 깊이 맵을 비롯해 신뢰도·진폭·원시 데이터를 GigE 인터페이스를 통해 출력하며, GenICam 기반 C++ SDK를 이용해 산업용 비전 시스템에 통합할 수 있다. 서로 다른 3D 측정 방식에 대응 Flash 제품군은 레이저 라인을 대상물에 투사하고 변형된 형상을 카메라로 포착 하는 3D 레이저 삼각측량 시스템을 위한 고속 이미지 센서다. 반면 Perciva ToF는빛의 비행시간을 이용해 장면의 깊이 정보를 직접 측정하는 카메라다. 이에 따라 Flash는 고속 프로 파일링과 고해상도 검사에, Perciva ToF는 물류· 로보틱스·검사·치수 및 부피 측정·공장 안전·ITS 등의 3D 인식 애플리케이션에 대응한다. 자료제공: Teledyne e2v (www.teledynevisionsolutions.com)

2026-10-01

   SICK, 1D·2D 코드 식별을 위한 산업용 이미지 기반 코드 리더

▲ 1D·2D 코드를 판독하는 이미지 기반 코드 리더 ‘sensingCam SEC200’ SICK가 이미지 기반 코드 리더 신제품 ‘sensingCam SEC200’을 출시했다. 이 제품은 1D 및 2D 코드를 안정적으로 식별하도록 설계됐으며, 물류와 제조 현장에서 코드 판독이 필요한 다양한 애플 리케이션에 적용할 수 있다. 통합 웹 서버를 통한 설정과 다양한 인터페이스, 시각·청각 피드백 기능을 제공해 설치부터 구성, 커미셔닝까지의 과정을 간소화한 것이 특징이다. 130만 화소 카메라로 1D·2D 코드 판독 sensingCam SEC200은 130만 화소 카메라 모듈을 탑재해 100~300mm의 판독 거리에서 1D 및 2D 코드를 인식한다. 코드의 정렬 상태나 회전 각도와 관계없이 판독할 수 있도록 설계됐으 며, 수동 피킹 스테이션이나 조립 공정에서는 스캔 완료 시 녹색 LED와 음향 신호로 작업자에게 판독 결과를 알려준다. 또한 IP65 보호등급의 산업용 하우징을 적용해 분진과 물이 발생하는 환경 에서도 사용할 수 있도록 했다. ▲ 스캔 완료 시 시각·음향 피드백을 제공하는 ‘sensingCam SEC200’ 적용 예 웹 브라우저에서 바로 설정 설치와 커미셔닝을 간소화하기 위한 기능도 적용했다. 표준화된 마운팅 시스템과 LED 정렬 보조 기능을 제공하며, 별도의 소프트 웨어를 설치하지 않고도 내장 웹 서버를 통해 브라우저에서 장치를 설정할 수 있다. Ethernet과 USB 인터페이스를 지원해 기존 자동화 시스템이나 IT 환경과의 연동도 가능하다. 여러 대의 장비를 사용하는 경우에는 클로닝 기능을 이용해 설정값을 다른 장치로 복사할 수 있다. 이를 통해 반복적인 설정 작업을 줄이고 장비간 설정 편차를 최소화할 수 있다. CRA 대응 제품 개발 프로세스 적용 SICK은 sensingCam SEC200을 포함한 디지털 신제품에 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)을 반영한 제품 개발 프로세스를 적용하고 있다고 설명한다. EU CRA는 2027년 12월 11일부터 의무 적용될 예정이며, 디지털 요소나 데이터 통신 기능을 포함한 제품에 강화된 사이버 보안 요구사항을 적용한다. 자료제공: SICK (www.sick.com)

2026-10-01

   Advantech, 엣지 AI HPC 시스템 ‘AIR-411’

1. 엣지 AI 추론 지원 • 검사·의료 영상·Edge LLM 처리에 적합 • 멀티채널 영상 분석 워크로드 대응 2. Intel Core 200S 적용 • 최대 24코어 32스레드 구성 지원 • 최대 36MB L3 캐시로 AI 작업 처리 3. GPU 확장 성능 제공 • PCIe Gen4 x16 확장 슬롯 탑재 • 고전력 풀하이트·풀렝스 GPU 지원 4. 컴팩트 시스템 설계 • 17L 섀시로 공간 제약 환경에 적용 • 지능형 팬 제어와 38dB 이하 저소음 지원 5. 데이터·모델 관리 연계 • Edge AI SDK와 사전 학습 모델 지원 • WEDA 기반 중앙 집중식 모델 관리 가능 자료제공:Advantech (www.advantech.com)

2026-10-01

   Basler, 스마트 3D ToF 카메라 ‘blaze-112s’

1. ToF 3D 영상 획득 • Sony DepthSense IMX556 센서 탑재 • 640×480 VGA 3D 데이터 제공 2. 온카메라 엣지 처리 • 쿼드코어 Arm64 컴퓨팅 플랫폼 내장 • 8GB RAM과 32GB eMMC 스토리지 탑재 3. 광시야각 거리 측정 • 108°×77°의 넓은 시야각 제공 • 0.3~10m 작업 범위에서 측정 가능 4. 3D 데이터 출력 지원 • 최대 30fps의 3D 데이터 획득 지원 • 포인트클라우드·거리맵·강도 이미지 출력 5. 현장형 3D 카메라 구성 • GigE 인터페이스와 M12 커넥터 적용 • IP67 하우징과 24VDC 전원 지원 자료제공:Basler (www.baslerweb.com)

2026-10-01

   Hamamatsu, InGaAs 리니어 이미지 센서 ‘G17225-512DE’

1. 근적외선 선형 검출 • 900~1700nm 근적외선 대역 감지 • 이물질 검출용 라인 센서로 활용 가능 2. 512픽셀 센서 구성 • 유효 픽셀 512개 리니어 어레이 제공 • 25×25µm 픽셀 크기로 신호 수광 3. 고속 라인 스캔 지원 • 최대 50k lines/s 라인 레이트 구현 • 최대 20MHz 데이터 레이트 지원 4. 비냉각 패키지 적용 • 실온 동작 가능한 비냉각 구조 제공 • 22핀 세라믹 패키지로 시스템 통합 지원 5. 검사 장비 적용성 확보 • 식품 선별과 플라스틱 분류에 활용 가능 • SD-OCT·비파괴 검사 장비에도 대응 자료제공:Hamamatsu (www.hamamatsu.com)

2026-10-01

   Micro-Epsilon, 4K 레이저 프로파일 스캐너 ‘scanCONTROL 8500/8200’

1. 4K 프로파일 측정 • 프로파일당 4,224포인트 데이터 제공 • 미세 형상과 단차 측정에 적합 2. 고속 3D 측정 지원 • 초당 2,500만 포인트 측정 속도 구현 • 2D 프로파일과 3D 형상 검사 대응 3. 그린 레이저 기술 적용 • 까다로운 표면에서도 신호 안정성 향상 • 노이즈를 줄여 반복 측정 신뢰성 확보 4. SMART 3D 평가 내장 • 스캐너 내부에서 3D 데이터 처리 가능 • 외부 컨트롤러 없이 PLC로 측정값 전송 5. 표준 인터페이스 연동 • PROFINET, EtherCAT, EtherNet/IP 지원 • GigE Vision·GenICam 기반 3D 데이터 출력 자료제공:Micro-Epsilon (www.micro-epsilon.com)

2026-10-01

   Opto Engineering, 360° 하이퍼센트릭 렌즈 ‘HCN13010’

1. 측면·하단 동시 검사 • 원통형 부품의 측면과 하단을 동시 관찰 • 단일 카메라 구성으로 360° 검사 구현 2. 소형 부품 검사 대응 • 1/3인치 센서용 광학계로 설계 • 소형 원통 부품의 외관 검사에 적합 3. 소형 시야 범위 제공 • 최대 2.0×5.0mm 시야 범위 지원 • 최소 0.8×1.9mm 시야 구성 가능 4. 하이퍼센트릭 광학 설계 • 13.3mm 수렴점 거리 구조 적용 • 34° 시야각과 F/30 광학 사양 제공 5. C마운트 장비 연동 • C마운트 기반 산업용 카메라와 연결 • 95.6mm 길이, 74g 경량 구조 적용 자료제공:Opto Engineering (www.opto-e.com)

2026-10-01

   Senswork, 인라인 3D 계측 시스템 ‘ZScan’

1. 인라인 3D 측정 지원 • 생산 공정에서 부품 형상 직접 측정 • 대형·복잡 형상 부품 검사에 적합 2. 멀티센서 스캔 구성 • 최대 8대 3D 레이저 스캐너 조합 가능 • 그림자 영역을 줄인 3D 데이터 획득 지원 3. CAD 비교 검사 제공 • 스캔 데이터를 CAD 모델과 직접 비교 • 편차를 컬러맵으로 표시해 판정 지원 4. 고밀도 측정 데이터 생성 • 스캔당 2,000만 개 수준 측정점 생성 • 4K 레이저 스캐너 기반 고해상도 측정 5. 자동화 공정 연계 • 수동 또는 자동 부품 로딩 구성 가능 • 보정값을 전·후단 장비로 전달 가능 자료제공:Senswork (www.senswork.com)

2026-10-01

   shining3d, 올인원 휴대형 3D 스캐너 ‘EinScan Rigil Lite’

1. 하이브리드 광원 구성 • 17+17 교차 블루 레이저 라인 적용 • 7개 평행 블루 레이저와 IR VCSEL 탑재 2. 무선 스캔 운용 지원 • PC 없이 단독 스캔 워크플로 구현 • Wi-Fi 6 기반 무선 작업 환경 지원 3. 다중 정렬 방식 제공 • 형상·마커·텍스처 기반 정렬 방식 결합 • 모드 전환 시 추적 안정성과 효율 향상 4. 고정밀 3D 데이터 획득 • 최대 0.05mm 해상도 스캔 지원 • 반사 금속·검은 플라스틱 재질도 대응 5. 산업·엔지니어링 활용 • 역설계와 3D 모델링 작업에 활용 가능 • 자동차·제품 설계·부품 디지털화에 적합 자료제공:shining3d (www.shining3d.com)

2026-10-01