3D비전, 측정·검사·위치 지정에 효과적으로 사용된다

SICK

일반적으로 머신 비전은 2D비전과 3D비전의 두 가지 비전 유형이 있다. 머신 비전 애플리케이션은 기본적인 작업부터 열악한 환경의 복잡한 실시간 검사 및 등급 지정 작업에 이르기까지 다양하다. 머신 비전은 4가지 주요 작업을 한다.

• - 위치 결정(Positioning)은 물체를 감지하고 찾은 다음 물체의 존재여부 또는 좌표를 보고한다.

• - 검사(Inspection)는 제품 품질을 검증하는 작업이다. 예를 들어, 조립품의 모든 부품이 있는지 확인하거나 결함 및 편차를 찾는다.

• - 측정(Measurement)은 길이, 너비, 높이, 면적 및 부피와 같은 물체 치수를 결정한다.

• - 읽기(Reading)는 1D코드, 2D코드 및 OCV/OCR과 같은 텍스트를 판독하는 기능이다.

2D 비전

2D 이미징에서 분석 가능한 장면은 영역 카메라 또는 라인 스캔 카메라를 사용하여 스캔하여 캡처된다. 생성된 이미지는 강도 값(흑백) 또는 색상(RGB 값)이며, 조명은 이러한 이미지를 캡처할 때 가장 중요한 요소 중 하나이다. 올바른 조명은 센서가 분석하고자 하는 기능을 강조하고 고품질 이미지를 보장한다.

2D 비전은 콘트라스트가 높은 응용 분야 또는 물체의 무늬 또는 색상이 핵심인 경우에 적합하다. 작업의 조명 유형에 따라, 2D 비전을 사용하여 네 가지 작업을 모두 수행할 수 있다.

3D 비전

스캔 기술 또는 스냅 샷 기술을 사용하여 3D 이미징을 수행할 수 있다. 스캐닝 기술을 사용하여 측정 영역을 통해 물체를 이동하거나 물체 위로 카메라를 움직여 프로파일 별로 3D 이미지를 만든다. 3D 이미지가 올바르게 나오려면 이 움직임이 일정해야 한다. 스냅 샷 기술은 사진을 찍고 3D 이미지를 생성하여 일반 카메라처럼 3D 이미지를 캡처한다. 스캔 이미지는 일반적으로 스냅 샷 이미지나 3D 이미지보다 훨씬 정확하다.

3D 비전은 물체의 부피, 모양 또는 3D 위치를 분석하는데 이상적이다. 또한 높이 차이가 감지될 수 있는 한 콘트라스트가 낮은 부품 및 결함을 감지하는데 사용할 수 있다. 3D 비전은 주로 측정, 검사 및 위치 지정에 사용된다. 머신 비전의 3D 이미징은 다양한 방법으로 달성할 수 있으며 다양한 이미징 애플리케이션에 많은 이점을 제공한다.

자료 제공: SICK(www.sick.com)