앤비젼, 초고속 TDI line scan 카메라 ENHS 12k 발표
초미세 불량 검출 및 8k UHD 패널 대응 가능
LCD, OLED 평판 디스플레이의 화소수가 점점 증가하는 요즘 추세에 따라 8k UHD 급 패널까지 검사할 장비들의 등장에 귀추가 주목되고 있다. 그 첫 주자로 앤비젼(대표 김덕표)이 최근 제조공정에서 1㎛급 초미세 불량을 in-line으로 검사할 수 있는 최초이자 유일한 카메라 ENHS 12k 170kHz를 공개했다.
ENHS 12k 공개
지난달 앤비젼은 경기 중소기업종합지원센터에서 ‘enVision Day’를 개최하고 신제품 ENHS 12k 공개와 더불어 세미나와 기자 간담회를 열었다. 행사의 초점인 신제품 ENHS 12k는 Teledyne DALSA, Schneider, Matrox 등 글로벌 기업들이 앤비젼과 협력하여 솔루션을 기획, 개발, 투자 하였다.
이번에 선보인 ENHS 12k는 제품명에서 ‘EN’은 앤비젼이 기획, 투자, 개발한 제품을 의미한다. 이에 따라 그동안 이 회사가 현장에서 입증된 고성능의 Piranha HS 12k 카메라에 이어 차세대 모델인 ENHS 12k라는 이름을 갖게 되었다.
ENHS 12k 제품은 TDI line scan 카메라로 평판 디스플레이 제조 공정에서 발생할 수 있는 1㎛급 초미세 불량을 자동광학검사로 검출할 수 있다는 것이 가장 큰 특징이다.
ENHS 12k의 특징
TDI(Time delayed & Integration) 기술은 스캐너나 복사기처럼 1라인만 찍는 1라인 촬상소자가 동일한 이미지를 여러 번 촬영한 후 중첩시켜 선명한 이미지를 얻어내는 기술인데 ENHS 12k 170kHz는 TDI line scan 카메라중 가장 빠른 속도를 가지고 있다. 또한 기존의 HS 12k(90kHz)에 비해 속도가 두 배 가까이 빠른 170kHz를 자랑하는데 이는 최대 초당 17만 번의 이미지 촬영이 가능함을 뜻한다.
라인스캔 카메라의 속도가 올라가면 동일한 시간 내에 더 정밀한 품질 검사가 가능한데 ENHS 12k의 경우 촬영 속도와 함께 카메라의 감도까지 향상되었기 때문에 더 빠르게 이미지를 얻으면서 이미지의 밝기까지 유지한다. TDI 라인 스캔 카메라의 감도는 센서에 탑재된 TDI 스테이지에 따라 결정되는데, ENHS 12k는 스테이지를 96, 192, 288, 384 네 가지를 선택할 수 있어서 만약 384 스테이지를 선택한다면 최대 384배까지 감도를 향상시킬 수 있다
따라서 향후에는 풀HD,4K UHD등 고화질 패널의 품질 및 생산성 향상과 8K UHD 패널 양산 공정까지 대응할 수 있을 것이다.
8K UHD 패널 검사에 대응 가능한 초고속 카메라
앤비젼은 ENHS 12K가 차세대 초고화질 디스플레이인 8K UHD 패널 양산 공정용 장비 시장에 대응할 수 있는 카메라임을 강조했다. 4K보다 4배 더 많은 픽셀을 기존 생산성 및 속도를 유지하면서 정밀 검사하기 위해서는 라인스캔 카메라 수를 늘이거나 카메라 속도가 빨라져야 한다. 하지만 한 검사 라인에 설치할 수 있는 카메라 수에 한계가 있기 때문에 카메라의 크기가 중요하다. 카메라의 공간 호환을 위해 앤비젼은 장비의 성능이 향상되면 부피가 불가피하게 증가한다는 고정관념을 깨고 HS 12k 대비 세로길이는 다소 길어졌지만 동일한 가로 폭을 가진 ENHS 12k를 만들어냈다.
현재 자동 광학 검사 장비 시장에서 ENHS 12k를 1대1로 대체할 수 있는 장비가 없기 때문에 ENHS 12k의 전망이 밝아 보인다.
앤비젼 관계자는 “ENHS 12k 170kHz 같은 UHD급 TV나 스마트폰 디스플레이의 초미세 불량 검사 솔루션을 만들기 위해 앤비젼은 카메라뿐만 아니라, 이와 함께 사용될 고성능 렌즈, 이미지 보드 등 토털 솔루션을 글로벌 협력사와 공동으로 기획, 개발, 투자하였다. 고감도, 고속 카메라인 ENHS-12K, 고해상력 렌즈인 XN-Diamond 2.6x, 차세대 표준 인터페이스인 CLHS전용 이미지 보드인 Radient eV CLHS, Xtium CLHS PX8 등이 그 결과물이다. 이 솔루션을 통해 고객이 생산성과 품질, 두 마리 토끼를 잡을 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.
‘enVision Day’ 세미나
한편, 이날 열린 ‘enVision Day’는 앤비젼이 주최하는 세미나로 올해로 아홉 번째를 맞이했다. 이 세미나는 머신 비전 산업의 최신 정보, 기술, 솔루션 등을 소개하며 매년 개최되어 왔다. 올해에는 최신 머신 비전 시장 전망과 미래를 이끌 기술들의 파급력을 소개했다.
첫 번째 연사로 나온 허성호 이사는 ‘Imaging technology의 진화’라는 주제로 ‘enVision Day’의 세미나를 진행했다. 허 이사는 주제 발표를 통해 “전 세계 머신 비전 시장에 대한 마켓팅과 정보력을 확보하고 있는 협회로 AIA(미국), EMVA(유럽). TIA(일본) 세 곳이 대표적이다”라고 전제하고 “이 세 협회가 합의하여 머신 비전 표준을 정하고 통계자료를 만드는데 최근 자료를 보면 미국의 머신 비전 시장의 매출액이 20억 달러 규모이며, 연평균 5% 성장해 왔는데 2013년에 9%, 2014년에 8% 성장했다”고 말했다.
이에 대해 허 이사는 “이러한 성장세의 주요 원인은 소프트웨어, 보드, 렌즈, 조명, 카메라 시장에서 카메라 비중이 점점 증가하고 있기 때문이라”고 설명했다.
특히 향후 3D 이미지 기술에 대해 언급하며 “점차 복잡한 영상 정보를 처리해야 하는 3D기술을 요구하게 되고 그러면 PC로 모든 정보를 처리하기에는 역부족이 될 것이다. 이를 대비하기 위해서는 3D 이미징 기술에 대한 기술력을 확보하는 것이 시급하다”고 강조했다.
이어 이날 세미나에서는 ▲이미지 센서 최신 기술과 트랜드(김문정 차장) ▲Color 기술 트랜드(박강환 과장) ▲3D metrology 트랜드(임해동 과장) 등 비전 관련 기술에 대한 최근 동향과 시장의 흐름에 대한 내용들이 이어졌다.
앤비젼에 대해
비전 솔루션 전문기업(Vision Solution Partner)인 (주)앤비젼은 머신 비전 및 네트워크 비디오 분야에 핵심 제품 및 솔루션, 엔지니어링 컨설팅, 기술지원 서비스 등을 제공하는 기업이다. 앤비젼 머신 비전 사업부는 Teledyne DALSA, Matrox Imaging, Schneider kreuznach 등 각 분야 최고의 기업들과 협력을 통해 머신 비전 시스템의 핵심 제품인 산업용 카메라, 스마트 카메라, 프레임 그래버, 렌즈, 조명, 개발 프로그램을 공급하고 있다.
자료제공 | 앤비젼(www.envision.com)
