3D 모듈 기반의 자동화 검출 시스템

반도체 칩 위치 불량검출
싸이로드는 국내외 머신비전 테크놀로지와 지난 10년동안 축적된 3D 모듈 개발기술을 기반으로 칩트레이 3D 검사 자동화 시스템을 개발했다. 칩트레이 내의 칩 유무 검사장비는 트레이 상에 놓여진 칩의 위치인식이 가능하다. 그리고 자체 개발한 3D 인식 알고리즘을 사용한 칩트레이 타입 코드 인식기능은 트레이별 타입코드를 스캐닝하는 방식의 시스템이다.
자료제공 | 싸이로드(www.cylod.com)

Chip Tray Inspection
반도체 칩트레이 상의 칩 위치 불량검출은 그동안 많은 시장요구가 있었으나, 마땅한 검출 방법이 없어 실현되지 못하고 있었다. 이러한 작업을 자동화시키기 위한 시도 끝에 3D 스캔 방식을 사용한 검출 시스템을 개발했다.

해당 시스템은 칩 빠짐, 칩 걸침, 더블 칩 등의 불량 검사를 최대 300mm/sec의 스캔 속도로 검출하며, 이러한 검사과정을 통해 PCB 실장공정에서 갈수록 작아지고 얇아지는 부품들로 인한 실장 불량을 줄일 수 있고, 칩마운터의 헤드 손상 또한 미리 방지할 수 있다.

- 칩의 위치 인식(더블 칩, 칩 빠짐/걸침)
- 칩 마운터 헤드 손상 방지(PCB Assembly 공정 중 칩 운반 과정에서 불안전하게 위치한 칩을 사전에 검사)

Type Code Recognition
3D 스캐닝 기법을 적용시켜서 칩트레이 상의 타입코드를 인식하는 방식의 시스템을 개발했다. 3D 인식 알고리즘은 고속으로 타입코드를 리딩하여 칩트레이를 시리얼 번호별로 자동 분류가 가능하다.

칩트레이 타입 코드를 시스템 데이터베이스에 저장시켜서 사전에 더욱 정확하고 빠른 칩 타입 코드 인식이 가능하며, 사람의 눈이나 2D 이미지로 트레이 타입 코드를 분류했던 기존의 방법과는 비교할 수 없는 높은 인식속도와 성공률을 제공한다. 해당 시스템은 140mm 넓이의 트레이 타입코드를 1초 이내에 인식이 가능하므로 높은 작업효율성을 자랑한다.

- 칩트레이 타입 코드 인식
- 시리얼 번호별로 트레이 분류 가능
- 정확한 트레이 Loading/Unloading 여부검사(PCB 공정 중의 칩 로딩 시)

PCB Assembly 공정과정
PCB Assembly 공정과정 중, Type Code Recognition 기능을 사용하여 트레이 상에 칩을 로딩하여 운반할 시에 생길 수 있는 오류 등을 검사한다. 또한 트레이 상의 각각의 칩 위치 검사를 통해 칩 마운터 헤드의 손상을 방지하고 더불어 미납·오납 여부를 공정 전에 미리 발견할 수 있다. 이러한 기능들은 반도체 칩 제조 및 칩 패키징 공정 시에 생길 수 있는 오류 및 기계 손상을 최소화하여 생산성을 높일 수 있다.

칩 타입 코드 인식 이미지의 예
데이터베이스에 사용되는 칩트레이 타입 코드를 미리 등록시켜서, 공정 시에 빠르고 손쉽게 타입 코드별 인식 및 분류를 수행한다. 칩 제조사에서 칩 제조 공정 후 빈 트레이의 종류를 인식하여 시리얼 번호별로 자동분류 및 보관이 가능하게 한다.