Teledyne e2v, 고속 CMOS 센서부터 ToF 카메라까지 3D 이미징 포트폴리오 확대

Teledyne e2v가 3D 이미징 제품군을 확대했다. 최근 3D 레이저 프로파일링을 위한 Flash CMOS 이미지 센서 제품군에 ‘Flash 1K2’와 ‘Flash 8K’를 추가했으며, 산업용 3D Time-of-Flight(ToF) 카메라 ‘Perciva ToF’를 공개했다.

1K부터 8K까지 확대한 ‘Flash’ 센서

▲ 고속 3D 레이저 프로파일링을 위한 ‘Flash’ CMOS 이미지 센서

새로운 Flash 1K2와 Flash 8K는 기존 Flash 2K·4K에 추가돼 Flash 제품군의 해상도 범위를 1K에서 8K까지 확대한다. Flash 1K2는 1K×1K급 해상도에서 풀 프레임 기준 최대 3000fps를 지원해 고속 이벤트 포착과 정밀 측정을 겨냥하며, Flash 8K는 8K×1K급 해상도에서 최대 1800fps를 지원해 고성능 3D 레이저 프로파일링과 고속·고해상도 검사에 대응한다. 두 센서는 모두 6㎛ CMOS 글로벌 셔터 픽셀을 기반으로 하며, 최대 100dB HDR 과 다중 ROI, 프레임 간 프로그래밍 기능을 지원한다. 단일 탭(single-tap) 아키 텍처를 적용해 기존 Flash 제품군과 공통된 구조와 개발 환경을 활용할 수 있도록 했다.

0.25~10m 거리 측정하는 ‘Perciva ToF’

▲ 0.25~10m 거리에서 3D 깊이 정보를 획득하는 산업용 ‘Perciva ToF’ 카메라

Teledyne e2v는 이와 함께 산업용 3D ToF 카메라 ‘Perciva ToF’를 공개했다. 자체 Hydra3D+ CMOS 이미지 센서를 탑재한 Perciva ToF는 832×600픽셀 해상도, 최대 30fps의 3D 프레임 속도, 0.25~10m의 작동거리를 지원한다. 센서에는 10㎛ 3-tap 픽셀과 HiRho 기술이 적용돼 저반사율 물체나 빠르게 이동하는 대상의 깊이 정보를 안정적으로 획득하도록 설계됐다. Perciva ToF는 3D 데이터를 카메라 내부에서 처리한다. 보정된 포인트 클라우드와 깊이 맵을 비롯해 신뢰도·진폭·원시 데이터를 GigE 인터페이스를 통해 출력하며, GenICam 기반 C++ SDK를 이용해 산업용 비전 시스템에 통합할 수 있다.

서로 다른 3D 측정 방식에 대응

Flash 제품군은 레이저 라인을 대상물에 투사하고 변형된 형상을 카메라로 포착 하는 3D 레이저 삼각측량 시스템을 위한 고속 이미지 센서다. 반면 Perciva ToF는 빛의 비행시간을 이용해 장면의 깊이 정보를 직접 측정하는 카메라다. 이에 따라 Flash는 고속 프로 파일링과 고해상도 검사에, Perciva ToF는 물류· 로보틱스·검사·치수 및 부피 측정·공장 안전·ITS 등의 3D 인식 애플리케이션에 대응한다.

자료제공: Teledyne e2v (www.teledynevisionsolutions.com)