e - con Systems, 고정밀 3D 깊이 인식 지원 iToF 카메라 ‘DepthVista Helix’

▲ DepthVista Helix는 USB 기반(사진 위쪽)과 NVIDIA Jetson 플랫폼용(아래쪽) 등다양한 구성으로 제공된다.

e-con Systems이 산업용 로봇과 자동화 시스템을 위한 3D 깊이 인식 카메라 ‘DepthVista Helix’를 통해 고정밀 3D 비전 성능을 강화했다. 이 제품은 CW-iToF(Continuous-Wave indirect Time of Flight) 기술을 기반으로 다양한 산업 환경에서 안정적인 거리 측정과 객체 인식을 지원하는 것이 특징이다.

1.2MP 기반 고정밀 3D 깊이 인식: DepthVista Helix는 1.2MP 해상도의 onsemi Hyperlux ID AF0130 글로벌 셔터 센서를 적용해 깊이(depth), 신뢰도(confidence), IR 그레이스케일 데이터를 동시에 출력한다. 위상 변조 기반 거리 측정 방식을 통해 정밀한 깊이 데이터를 제공하며, 저조도 환경이나 반사 환경에서도 안정 적인 인식 성능을 유지한다.

듀얼 VCSEL 구조로 성능·설계 균형 확보: 이 카메라는 듀얼 VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) 조명 구조를 적용해 성능과 비용, 기구 설계 간 균형을 최적화했다. 또한 글로벌 셔터 기반 구조를 통해 모션 아티팩트를 최소화하고, NVIDIA Jetson Orin 플랫폼과의 호환성을 고려해 설계돼 AI 기반 로봇 시스템과의 통합이 용이하다.

정밀 인식 기반 로봇 작업 안정성 향상: 해당 카메라는 실제 산업 환경에서의 안정성과 반복성을 고려해 설계된 것이 특징이다. Prabu Kumar Kesavan CTO는 “산업용 로봇에서 깊이 센싱은 단순한 성능이 아니라 실제 환경에서의 정확도와 반복성이 중요하다. DepthVista Helix는 위상 기반 거리 측정을 통해 장면의 실제 구조를 정밀하게 재현하며, 저조도나 반사 환경에서도 안정적인 인식 성능을 제공한다”고 말했다. 이를 통해 미세 장애물 검출, 그립 위치 정밀도 향상, 복잡한 물류 환경에서의 안정적인 자율주행 등 다양한 로봇 작업에서 성능 개선이 가능하다.

SDK 기반 개발·통합 효율 향상: e-con Systems는 DepthVista SDK를 함께 제공해 카메라 드라이버, 시각화 도구, 레퍼런스 애플리케이션 등을 지원한다. 이를 통해 정적 박스 치수 측정, 자세 추정 등 다양한 기능을 빠르게 구현할 수 있으며, 평가·프로토타 이핑·양산까지 개발 기간을 단축할 수 있다. 또한 커스터마이징및 통합 지원을 통해 다양한 산업 환경에 적용할 수 있다.

자료제공: e-con Systems(www.e-consystems.com)