Innodisk, 엣지AI용 COM-HPC Mini 모듈 ‘EXMP-Q911’

1. 퀄컴 Dragonwing 기반 고성능 AI 처리

• Dragonwing IQ-9075 SoC 적용, 최대 100TOPS AI 성능

• 8코어 Kryo Gen 6 CPU 및 Adreno 663 GPU 탑재

2. 산업 환경 대응 설계

• -40~85°C 광범위 온도 범위 지원

• 2038년까지 장기 공급 보장으로 산업용 수명주기 대응

3. 고속 메모리 및 풍부한 인터페이스

• 36GB LPDDR5X 메모리, 128GB UFS 3.1 스토리지 통합

• PCIe Gen4, USB 3.2, 듀얼 2.5GbE, DP1.2, MIPI CSI-2 등 지원

4. COM-HPC Mini 기반 확장성

• 최신 PICMG 규격 COM-HPC Mini 폼팩터 채택

• MIPI·GMSL 카메라 및 M.2 확장 모듈 연동 지원

5. 소프트웨어·클라우드 통합 생태계

• GitHub 기반 IQ Studio 개발 포털 제공

• 불량 검출, AGV/AMR, 스마트 시티 등 엣지 AI 응용 분야에 적합

자료제공: Innodisk(www.innodisk.com)