ams OSRAM, 물류·로보틱스·AR 겨냥한 고해상도 dToF 센서 ‘TMF8829’

▲ ‘TMF8829’ dToF 센서는 미세한 공간적 차이를 감지하고, 서로 가까이 위치하거나 약간 다른 물체들을 구별하도록 설계됐다.

ams OSRAM이 새로운 고해상도 dToF 센서 ‘TMF8829’ 를 공개 했다. 이번 신제품은 기존 8×8개 존 대비 48×32개 존(총 1536개 존)으로 해상도를 대폭 향상시켜 미세한 공간 차이와 인접한 객체까지 구별할 수 있도록 설계됐다.

TMF8829는 예컨대 커피 머신 아래에 놓인 잔이 에스프레소 컵인지 텀블러인지 식별해 적정량의 커피가 추출되도록 보장한다. 이와 같은 정밀성은 물류 로봇의 패키지 식별, 카메라 시스템의 움직이는 피사체 초점 제어 등 다양한 응용 분야에서 필수적이다.

정밀한 3D 감지 성능
 

신제품은 적외선 영역의 광 펄스를 방출하고 반사 신호가 되돌 아오는 시간을 측정해 거리를 계산하는 dToF 기술을 기반으로 한다. 이를 통해 세부적인 3D 깊이 맵을 생성할 수 있으며, 최대 1536개 존으로 나눠진 시야각은 표준 센서의 64개 존과 비교해 월등히 높은 공간 해상도를 제공한다.

이로써 TMF8829는 스마트 조명에서 사람 수 카운팅과 존재 감지, 로봇의 객체 탐지와 충돌 회피, 빌딩 자동화의 지능형 점유 모니터링 등 다양한 활용이 가능하다. 또한 정밀한 깊이 데이터는 머신러닝 모델의 학습 기반이 되어 복잡한 환경 인식과 지능형 상호작용을 지원한다.

소형·고성능 설계
 

센서 크기는 5.7×2.9×1.5mm로 1센트 동전보다 얇아, 공간 제약이 큰 기기에 적합하다. 카메라 없이 작동하기 때문에 프라이 버시를 보호할 수 있으며, 필요 시 카메라와 결합해 RGB Depth Fusion과 같은 하이브리드 비전 시스템으로 확장할 수도 있다.

눈에 안전한 클래스 1 레이저 등급으로 분류된 TMF8829는 듀얼 VCSEL 광원을 사용해 최대 11m 거리까지 0.25mm 정밀도로 측정한다. 이는 손가락 움직임과 같은 미세 동작까지 감지할 수 있는 수준이다. 48×32개 존은 80° 시야각을 커버해 광각 렌즈와 유사한 장면 분석이 가능하며, 온칩 프로세싱으로 지연 시간을 최소 화한다. 또한 반사 펄스 프로파일 기반의 거리 식별 방식을 통해 커버 글라스 조건이 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지 한다.

혁신 기반의 강력한 IP 포트폴리오

ams OSRAM은 VCSEL 및 3D 센싱 분야에서 1000건 이상의 특허와 지적재산권을 보유하고 있으며, 이를 통해 지속적인 기술 혁신을 이어가고 있다. 데이비드 스미스(David Smith) 제품 마케팅 매니저는 “TMF8829는 카메라 없이도 다양한 조건에서 안정적인 3D 감지를 제공하며, 여러 산업 분야에 새로운 차별화를 가져다 줄 것”이라고 밝혔다.

자료제공: ams OSRAM(www.ams-osram.com)