에이디링크, 컴팩트한 크기에도 전력 성능 강화한 ‘OSM’

에이디링크 테크놀로지는 임베디드 컴퓨팅에 혁명을 일으키는 작지만 강력한 폼 팩터인 SGET의 ‘OSM(Open Standard Module)’ 을 출시했다. OSM 모듈은 소형, 개방형 표준 및 온보드 BGA 미니 모듈의 새로운 정점을 나타내며, Arm 및 x86 설계를 모두 원활하게 수용하고, 기존의 컴퓨터 온 모듈보다 훨씬 작은 폼 팩터를 자랑한다.

OSM은 가장 큰 모듈의 크기가 45mm×45mm으로, Qseven(70 ×70mm)보다 28%, SMARC(82×50mm)보다 51% 작아 크기 효율성을 재정의한다. 작은 크기에도 불구하고 OSM의 핀 수는 SMARC 의 314개 핀과 Qseven의 230개 핀보다 많은 662개이다.

이 BGA 설계를 통해 더 작은 설치 공간에 더 많은 인터페이스를 구현할 수 있으므로 소형화의 중요성이 강조되고 점점 복잡해 지는 요구 사항을 충족한다. 점점 더 많은 IoT 애플리케이션을 위해 이 표준은 모듈형 임베디드 컴퓨팅의 이점과 비용 효율성, 공간 감소및 다양한 인터페이스에 대한 증가하는 요구를 원활하게 충족한다.

자료제공: 에이디링크(www.adlinktech.com)