피아이코리아, 파이버 얼라인먼트 시스템 ‘F-712.HAx’ 리드 타임 50% 이상 단축

▲ Double-sided fiber alignment system F-712.HA2는 H-811 헥사포드 및 P-616 NanoCubeⓇ를 기반으로 한다. 병렬 키네마틱 설계는 높은 시스템 강성을 제공한다. NanoCubeⓇ 나노포지셔너는 빠른 스캐닝 이동을 보장하는 반면, 모터 드라이브는 더 긴 이동 범위를 가능하게 한다.

PI(Physik Instrumente)는 인력 증원, 프로세스 개선, 자동화 산업 투자로 2023년 4분기에 고속 다채널 파이버 얼라인먼트 시스템 (FMPA) F-712.HA1 및 F-712.HA2의 리드 타임을 50% 이상 단축했 다고 밝혔다.

기존 방식에 비해 FMPA 시스템은 품질 보증에서 유리 섬유/섬유 어레이를 얼라인하고 실리콘 포토닉(SiPh) 칩을 패키징하는데 필요한 시간을 약 100분의 1초 정도로 단축한다. 이는 SiPh 제조의 생산 성을 상당히 향상시킨다.

PI의 F-712.HAx 광섬유 얼라인먼트 시스템은 6자유도에서 SiPh 칩의 입출력에 광섬유의 동시 다채널 결합을 가능하게 한다. Area scan 및 gradient search를 위한 효율적인 알고리즘은 처리량을 증가시켜 SiPh 부품의 생산 비용을 낮춘다. F-712.HAx 얼라인먼트 시스템은 PI의 검증된 E-712 컨트롤러 기술을 기반으로 하며 singlesided 및 double-sided 버전에서 모두 사용된다. 이미 OEM을 포함한 많은 고객은 이러한 시스템을 사용하고 있다.

PI는 현재 6300만 유로 이상인 역대 최대 규모의 투자 프로그램의 일환으로 생산 능력을 확대하고 있다. 자원 확대, 생산 시설 자동화에 대한 투자 및 지속적인 공정 개선을 통해 PI는 2023년 4분기에 파이버 얼라인먼트 시스템의 리드 타임을 절반 이상 단축하고 추가 개선 사항을 발표했다.

자료제공: 피아이코리아(www.pikorea.co.kr)