레이저센서 및 iVu 비전 센서를 활용한 반도체 IC칩 에러 감지 솔루션

레이저 센서 기술로 소형 IC 칩을 감지하다!
 

반도체 제조 공정 중 집적회로(IC) 칩은 트레이 위에 올바른 방향 으로 정확하게 장착되어야 테스트 스테이션에서 오류 없이 공정이 진행될 수 있다. 칩의 크기가 작기 때문에, 칩이 각 트레이 안에 완전히 안착되어 있는지, 윗면을 향해 위치해 있는지를 확인하기 위해 측정 과정이 필요하다. 미국의 한 반도체 제조업체에 배너엔 지니어링의 레이저 센서를 이용한 측정 솔루션이 적용되었다.

애플리케이션: 집적회로(IC) 칩 검사
 

미국에 위치한 이 반도체 제조 업체에서는 집적회로(IC) 칩의 기능 및 성능을 하나씩 테스트하는 과정을 거친다. IC칩은 일반적으로 테스트 스테이션으로 이동하기 전 트레이 위에 놓여진다. 테스트 프로세스가 제대로 진행되려면 칩이 트레이 안에 완전히 안착 되어 있어야 하고, 윗면을 향해 위치해야 한다. 이 애플리케이션에서 오류가 일어날 수 있는 상황은 크게 세 가지인데, 칩이 트레이에 올려져 있지 않거나, 칩이 트레이에 기울어져 있어서 단차가 발생하거나 또는 뒤집혀 있는 경우이다. 테스트 스테이션은 장소가 협소하여 작은 크기의 센서만 설치가 가능하고, 칩이 놓인 트레이가 빠르게 이동하기 때문에 여러 개의 센서를 이용한 검사가 쉽지 않다. 고객은 이와 같은 어려움을 해결하기 위해 새로운 솔루션을 찾던 중 배너엔지니어링의 소형 레이저 솔루션을 발견했다.

솔루션: Q4X로 다양한 조건을 검사
 

배너엔지니어링의 레이저 센서 Q4X는 하나의 센서로 여러 조건을 신뢰성 있게 검사하여 칩의 존재와 방향을 모두 확인할 수 있다. 특정 거리를 티칭하여 해당 거리에 있는 대상을 식별할 수 있으며, 센서가 거리를 측정했을 때 사전에 티칭한 값이 나오면, 이는 IC칩이 트레이 위에 정확히 위치해 있음을 의미한다. 거리 측정값이 티칭값보다 작을 경우, 칩이 겹쳐져 있다는 의미로 해석할 수 있다. 만약 그 거리가 티칭값보다 크다면 칩이 누락된 상태를 의미한다. 또 듀얼 모드를 사용하여 IC칩의 놓인 방향도 확인이 가능하다. 일반적으로 이와 같은 어플리케이션에서는 거리 변화를 측정하는 센서와 대조 검출을 위한 센서 두 가지가 필요한데, Q4X 시리즈는 하나의 센서로 누락, 중복, 오장착 및 뒤집힌 칩까지 모두 식별할 수 있다.

iVu 비전 센서의 Match 툴로 오류 검사
 

경우에 따라 IC칩에 로고나 텍스트 또는 이미지가 인쇄될 수 있는 데, 이런 경우에는 모든 칩이 동일한 방향으로 배치되어야 한다. 이는 iVu 비전 센서의 match 툴을 사용하여 확인할 수 있다. 만약 다른 방향으로 칩이 장착되어 있다면 작업자에게 알림을 줄 수 있다.
크기가 작은 구성 요소를 사용하는 산업에서는 오류와 불량 제품을 구별하는 것이 어려울 수 있다. 배너 엔지니어링의 iVu 비전 센서 솔루션은 이러한 애플리케이션의 요구사항에 적합하다. Q4X 및 iVu 비전 센서를 함께 사용하여 세 가지 유형의 오류를 감지하고 IC칩의 방향을 확인할 수 있다.

자료제공: 터크코리아(www.turck.com)