Chromasens, 3D 이미징 시스템 ‘3DPIXAwave’

전자 및 반도체 산업에서 BGA(Ball Grid Arrays)를 사용한 납땜 연결이 널리 사용되고 있다. 가장 두드러진 예는 마이크로프로세 서의 장착이다. BGA 패키지의 가장 큰 장점은 패키지의 전체 바 닥면이 노출된 주변부 대신 사용될 수 있다는 것이다. 
하나의 BGA는 종종 수백 개의 단일 솔더 볼로 구성된다. 전기 부품의 기능을 보장하려면 모든 단일 솔더 볼이 견고한 솔더 연 결로 이어져야 한다. 이를 보장하는 유일한 방법은 각 솔더 볼을 3차원적으로 측정해야 하는 100% 검사다. 측정해야 하는 중요한 치수는 예를 들어 그리드 배열, 볼 높이 또는 볼 동일 평면성이다. 또한 누락된 볼과 기판의 결함을 감지해야 한다. 100% 제어를 통 해 품질 요구 사항을 충족하지 않는 BGA를 감지하고 분류할 수 있다. 솔더링 공정 전에 불량 BGA를 분류하면 상당한 비용을 절 감할 수 있다.
완전한 측정 작업은 매우 까다롭다. 매우 짧은 시간에 다양한 품질 기준에 대해 많은 수의 볼을 측정해야 한다. 100% 인라인 검사를 허용하는 매우 높은 처리량을 보장하려면 시스템이 여러 BGA를 병렬로 테스트할 수 있어야 한다.
Chromasens 3DPIXAwave는 고해상도 2D 컬러 이미지와 높 은 3D 측정 정확도와 매우 빠른 획득 속도가 결합되어 이 까다로 운 3D 비전 애플리케이션을 위한 완벽한 측정 장치이다. 이 시스템은 초당 80개의 BGA를 측정할 수 있으며 각 BGA는 18 x 18mm(마운팅 포함), 8개의 BGA가 한 줄에 있고 초당 10줄 을 측정한다. 예를 들어 217개의 솔더 볼이 있는 BGA의 경우, 하 나의 3DPixa Wave 카메라로 초당 17,360개의 솔더 볼을 측정할 수 있다. 

자료제공: Chromasens(www.chromasens.de)