Flir-장파장 적외선 열화상 카메라 코어 ‘Boson’

Boson 장파장 적외선(LWIR) 카메라 코어는 적외선 크기와 무게, 성능의 새로운 기준을 제시한다. 이 제품에 활용된 12-미크론 피치 산화바나듐(VOx) 비냉각식 디텍터는 640x512 또는 320x256 의 두 가지 해상도로 제공된다.
또한 사용자는 다양한 렌즈를 선택할 수 있기 때문에 프로젝트에 맞는 구성과 설정을 찾아낼 수 있다. Boson의 첨단 이미지 처리, 동영상 분석, 주변 센서 드라이버, 산업 표준 통신 인터페이스 등은 통합적 설치를 더욱 용이하게 만든다.
이 제품은 무게 7.5g, 부피 4.9cm3에 불과하며 고도의 활용성으로 전력 소비는 최소화하면서 많은 기능을 활용할 수 있게 지원한다.
FLIR의 확장형 적외선(XIR, Expandable InfraRed) 동영상 처리 기술을 활용하면 산업 표준 인터페이스를 통해 처리 및 분석 역량을 시스템-온-칩(system-on-a-chip) 형태로 활용 할 수 있다.

자료 제공: Flir(www.flirkorea.com)