반도체 Bump 검사에 최적화된 LCI과 smartWLI

앤비젼

전기차, 통신 기술이 급속도로 발전하며 반도체의 수요가 급격하게 늘고 있다. 해당 분야에서의 데이터양(I/O) 급속도로 증가하며 이제는 Advanced Packaging으로 분류되는 Flip-Chip 기술이 반도체 산업에서 널리 사용되고 있다. 특히 전기차에 들어가는 수많은 Camera, Lidar와 통신 모듈은 Advanced Packaging으로 생산된다.

반도체에서 사용되는 Bump는 세 가지 분류로 나눌 수 있다.

- Stacked Die

- Die to Substrate

- Substrate to Board

위 분류 모두 늘어나는 데이터양에 맞춰 I/O를 늘리기 위해 그림 1 처럼 Ball, Bump간의 간격(Pitch)이 점점 작아지고, 그에 따라 높이도 매우 낮아지고 있다. 검사 입장에서는 I/O의 연결성을 보장하기 위한 Bump의 높이 검사가 매우 중요하지만, 작아지는 Ball과 Bump로 인해 기존 검사(Laser Triangulation, Pattern Projection)로 대응하는 것에 한계가 있어 성능과 생산성(속도)을 보장하는 새로운 광학계가 요구 되고 있다.
 

앤비젼은 이러한 요구에 맞춰 sub-Micron 정밀도와 생산성의 장점을 가진 Chromatic Confocal ‘Line Confocal Imaging’과 nm급 정밀도를 요구하는 Bump에 대응 가능한 백색광 간섭계 ‘SmartWLI’의 3D 라인업을 제공하고 있다.

 
투명체 단층촬영과 Sub-micron 정밀도 단차 측정을 지원하는 Line Confocal Imaging 앤비젼이 제공하는 LMI사의 LCI는 플랫폼 변경으로 강력한 하드웨어 성능을 구현했다. 고속 센서와 3D 데이터를 계산해주는 Processor의 개선, 고용량의 데이터를 위한 Interface 변경(10GigE)을 통해 기존 대비 6배의 속도로 측정 가능하다.
 

현재 LCI의 속도는 고속 Laser profiler의 속도보다 높고, 정밀도 또한 Sub-micron 수준을 보여 현재 3D 시장에서 빠른 속도와 정밀도를 모두 만족시키는 독보적인 제품이다.

LCI는 각도를 이용하는 3D 센서로 Edge에서 높이 값이 튀는 현상을 완화시키는 ‘Z-Compensation Calibration’을 지원하고, 급격한 Edge에서도 우수한 높이 품질을 확보할 수 있어 검사의 퀄리티를 높일 수 있다.
 

따라서 LCI는 BGA와 Bump검사에서 Laser Triangulation, Pattern projection의 사용에서의 정밀도 한계를 극복할 수 있는 좋은 대안이다.

Higher Speed + Improved Results를 제공하는 Smart White-light Interferometer

앤비젼이 제공하는 GBS사의 SmartWLI는 GPGPU Processing을 사용한 산업용 백색광 간섭계다. SmartWLI는 고가로만 생각이 들던 백색광 주사 간섭계 현미경을 컴팩트한 Size와 GPGPU를 통한 실시간 프로세싱과 함께 인라인 사용에 맞춰 합리적인 가격에 제공한다.
 

앤비젼은 백색광 주사 간섭계의 기술을 가지고 있지 않은 고객에게 SmartWLI는 초정밀 Bump 검사 장비를 개발할 수 있게 지원할 예정이다.

 
자료 제공: 앤비젼(www.envision.co.kr)