Basler dart 카메라 모듈 양산 개시

BCON 인터페이스 및 임베디드 비전 애플리케이션을 위한 개발 키트 포함

자료제공 : 바슬러

카메라 제조업체인 Basler가 LVDS용 BCON 인터페이스가 탑재된 dart 보드 레벨 카메라 모듈의 양산 시작을 발표했다. 이제 LVDS용 BCON 인터페이스가 탑재된 Basler dart 보드 레벨 카메라 모듈, 그리고 이들 카메라 모델용으로 특별히 개발된 임베디드 비전용 PowerPack을 이용할 수 있다.
뉘른베르크 세계 무역 박람회에 LVDS용 BCON 인터페이스가 탑재된 18가지 dart 카메라 모델과  개발 키트가 전시되었다. Basler dart 카메라 시리즈는 비용에 최적화된 디자인, 최대 5백만 픽셀의 해상도, 그리고 다양한 마운트 옵션(S 마운트, CS 마운트 및 배어보드)으로 인한 탁월한 융통성을 특징으로 많은 관람객의 이목을 집중시켰다.

BCON 인터페이스 탑재
LVDS용 BCON 인터페이스 기술은 임베디드 비전 애플리케이션에 사용하기 위해 Basler가 맞춤형으로 개발하였으며 LVDS 기반 비전 기술에 카메라 모듈을 연결할 수 있게 해 준다. LVDS(Low Voltage Differential Signaling)는 고속 데이터 전송을 위한 표준 인터페이스이지만 이미지 전송을 세부적으로 규정하지는 않는다. 따라서 BCON은 카메라 모델과 첨단 FPGA 기반 임베디드 프로세싱 플랫폼 (FPGA: Field Programmable Gate Array) 간의 신뢰성 있는 이미지 데이터 전송에 사용된다.
Basler dart 보드 레벨 카메라 모듈과 함께 사용하면 LVDS용 BCON 인터페이스는 깔끔한 화상 처리 시스템의 설치와 조작을 쉽게 해 임베디드 비전 솔루션 설계에서의 비용 절감에 필요한 토대를 마련해 준다. 이 외에도 임베디드 시스템 개발자들이 LVDS용 BCON 인터페이스가 탑재된 다양한 dart 카메라 간에 별도의 통합 비용 없이 융통성 있게 전환할 수 있도록 도움을 준다.

PowerPack 동시 출시
LVDS용 BCON 인터페이스가 탑재된 Basler dart 보드 레벨 카메라 모듈을 간단하게 통합할 수 있도록 하기 위해 Basler는 임베디드 비전용 PowerPack도 동시에 출시했다. 이 개발 키트는 LVDS용 BCON 인터페이스와 5백만 픽셀의 해상도를 가진 Basler dart 카메라 모듈, 렌즈, Xilinx ZynqⓇ-7010 SoC (System-on-Chip) 기반 프로세싱 보드, 케이블, 그리고 추가 액세서리로 구성되어 있다. 이 외에도 개발 키트에는 Zynq SoC에 의한 FPGA 기반 이미지 캡처 시연 및 Basler pylon 카메라 소프트웨어 제품군과 dart BCON 카메라 모듈 연결에 대한 하드웨어 및 소프트웨어 구현 참조 자료가 포함되어 있다. 이를 통해 개발 키트는 완전한 임베디드 비전 시스템을 위한 기소 역할을 해 초기 통합 비용을 크게 절감하는 데 도움을 준다.