비파괴 반도체 패키지 두께 검사장치 TS9000

주요기사

• 고속카메라 ‘Phantom C540·C980’, 고해상도·저노이즈 BSI 센서로 고속 현상 포착
• JAI, RGB·NIR을 최대 146kHz로 동시 촬영하는 CXP-12 라인 스캔 카메라
• IDS, IP69K·PoE로 열악한 환경에 대응하는 모니터링 카메라 ‘uEye SFA’
• Excelitas, 300~1700nm 감도의 SWIR 카메라
• Active Silicon, 10·30배 줌과 글로벌 셔터 결합한 AF-Zoom 카메라
• 비파괴 반도체 패키지 두께 검사장치 TS9000
• 쿼드 코어 프로세싱 보드 IVIS-200
• 16채널 스트로브 컨트롤러 DS-16XX Series
• HD-SDI출력의 카메라를 PC에 연결해 영상 데이터 획득 DFG HD-SDI 모델
• 원주형 장거리 포토센서 BR 시리즈
• USB 3.0 지원 비전 시스템 NI CVS-1459RT