Orbbec - SmartSens, Physical AI용 3D 비전 협력 확대

▲ 전략적 파트너십 협약을 체결한 Orbbec과 SmartSens 관계자들

Orbbec과 CMOS 이미지센서(CIS) 전문기업 SmartSens가 Physical AI용 비전 기술 개발을 위한 전략적 협력을 강화한다. 양사는 지난 8월 열린 World Robot Conference 2026에서 협약을 체결하고, Orbbec의 자체 개발 깊이 엔진 칩 및 3D 비전 기술과 SmartSens의 머신비전용 CIS 기술을 결합하기로 했다. 주요 적용 분야는 로봇의 시각 인식과 장애물 감지·회피, Physical AI 학습을 위한 데이터 수집이다.

양사는 기존 로봇 비전 분야에서도 협력해왔다. SmartSens의 2세대 ‘SmartGS-2 Plus’ 플랫폼을 기반으로 여러 글로벌 셔터 CIS 제품을 공동 개발했으며, 높은 감도와 다이내믹 레인지, 프레임 속도를 통해 로봇과 로봇 잔디깎이 등 동적 환경에서 안정적인 영상 획득을 지원해왔다.

이번 협력을 통해 양사는 3D 비전뿐 아니라 Physical AI용 데이터 수집 하드웨어까지 협력 범위를 확대한다. Orbbec은 3D 비전 칩과 하드웨어, 알고리즘, 시스템 솔루션, 양산 역량을 제공하고, SmartSens는 CIS 기술과 대량생산 역량을 결합해 고성능 3D 비전 시스템과 멀티모달 데이터 수집 하드웨어를 공동 개발할 계획이다.

특히 SmartSens의 SmartGS 글로벌 셔터 CIS는 Orbbec의 ‘Robot-Free Data Collection Hardware Platform’에 적용된다. 해당 플랫폼은 1인칭 시점 데이터를 수집하는 EGO, 손 조작 데이터를 기록하는 UMI, 손목 근접 상호작 용을 촬영하는 WristCam 등으로 구성되며, 로봇을 직접 사용하지 않고도 Physical AI 학습용 실세계 데이터를 확보할 수 있도록 설계됐다.

양사는 센서와 3D 비전 시스템, 데이터 수집 하드웨어를 연결해 Physical AI 개발에 필요한 고품질 실세계 데이터 확보 기반을 강화하 고, 관련 솔루션의 시장 적용을 확대한다는 방침이다.