콩가텍, 탁월한 AI 성능 제공하는 ‘conga-TC750’ 컴팩트 모듈 출시

콩가텍이 인텔 코어 울트라 시리즈 2 프로세서(코드명 애로우 레이크)를 탑재해 최대 99TOPS(초당 테라 연산, 1초당 최고 99조회 연산)의 AI 성능을 제공하는 새로운 conga-TC750 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이를 통해 의료, 로보틱스, 산업 자동화, 리테일, 게이밍 애플리케이션을 위한 AI 성능을 대폭 향상시켰다.

이 모듈은 COM 익스프레스 컴팩트 타입 6 폼팩터를 기반으로 하며 라이언 코브(Lion Cove) P코어와 스카이몬트(Skymont) E코어를 갖춘 프로세서를 통해 최대 16코어, 22 스레드를 지원한다. 이와 함께 통합 GPU, NPU를 포함한 강력한 AI 성능을 제공한다.

conga-TC700을 포함해 기존에 COM 익스프레스 컴팩트 플랫폼(95mm x 95mm)을 사용 중인 개발자는 이전보다 뛰어난 AI 성능으로 신속히 업그레이드할 수 있다. 특히 그래픽과 AI와 같이 고성능을 요구하는 애플리케이션은 인텔의 최신 시스템온칩(SoC)이 제공하는 향상된 x86 및 AI 기능을 통해 개발 노력은 줄이면서 성능을 극대화하고 출시기간을 단축할 수 있다.

이 SoC은 뛰어난 AI 성능의 새로운 인텔 최신 Xe-LPG+ 그래픽 프로세서 (iGPU)가 탑재되었고 에너지 효율이 높은 NPU/CPU 연산 능력을 결합해 99TOPS의 성능을 구현한다. 고처리량 병렬 연산에 최적화된 iGPU는 18TOPS의 성능을 제공하는 이전 세대(코드명 메테오 레이크)보다 높은 최대 77TOPS 연산 성능을 갖췄고 고효율 NPU는 13TOPS, 빠른 응답 속도를 지원하는 CPU는 9TOPS의 성능을 지원한다.

맥시밀리안 게르스틀(Maximilian Gerstl) 콩가텍 제품 관리자는 “새롭게 출시한 conga-TC750 COM 익스프레스 컴팩트 모듈은 최장 5년까지 공급되는 인텔 코어 울트라 시리즈 2 프로세스(코드명 애로우 레이크)를 탑재해 성능 최신화를 요구하거나 3년에서 5년의 혁신 주기를 가진 애플리케이션에 이상적”이라며 “이 모듈 개념은 개발자가 설계 단계에서 시간과 비용을 절감하고 쉽게 확장하며 더 빠른 시장 출시를 실현할 수 있도록 지원한다. 고객은 캐리어 보드를 유지하면서 모듈만 교체하면 되기 때문에 전체 시스템을 교체하거나 재설계하는데 발생하는 비용과 노력을 최소화할 수 있을 것” 이라고 말했다.