도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지, DPAK 표면실장형 패키지의 2세대 650V 탄화규소 쇼트키 접

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션이 탄화규소(SiC)로 제작되어 표면실장 패키지에 장착된 쇼트키 접합 다이오드(SBD: Schottky barrier diode) 여섯 가지를 추가함으로써 자사의 다이오드 제품군을 강화했다.
TDSC는 지금까지 스루홀(through-hole) 패키지의 SiC SBD에 중점을 두어왔다. TDSC가 처음으로 생산하는 표면 실장 패키지에 들어 있는 SiC SBD(별칭: DPAK)는 시스템 크기와 두께를 줄여야 하는 고객의 요구를 충족시키고 있다.
신제품 SiC SBD들은 도시바의 최신 2세대 칩을 접목시키고 있는데, 이는 전류가 순간적으로 급격히 높아지는 서지 최대 순방향 전류(IFSM), 그리고 성능지수((VF·Qc)를 향상시킨다. 이 제품은 강도를 강화하고 손실을 줄여 시스템 효율성을 개선하고 열(熱) 설계를 단순화시킨다.
TDSC는 효율성을 높이고 통신 장비와 서버, 인버터 및 여타 제품들의 크기를 줄이는데 도움이 되도록 제품 포트폴리오를 지속적으로 확대해 나갈 예정이다.