삼성전자, ‘칩 스케일 패키지’ 적용한 스팟 조명용 LED 모듈 출시

삼성전자가 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈을 처음으로 선보였다.
칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package)는 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold) 및 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성과 가격 경쟁력이 높은 것이 특징이다.
‘칩 스케일 패키지’를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈은 자가(Zhaga) 표준 규격을 채용해 등기구 제조사의 부품 호환성을 높였으며, 기존 광학 부품에도 바로 적용 가능해 다양한 지향각(Beam Angle)을 제공할 수 있다.
삼성전자의 ‘칩 스케일 패키지’는 LM80 테스트를 완료해 등기구 제조사가 삼성전자의 신제품 모듈을 조명제품에 적용 시 별도의 테스트가 필요 없어 고객이 제품을 시장에 출시하는 데 소요되는 시간을 최소 6개월 이상 줄여준다.