Vision China 2016

연달아 4년째 Vision China에 참여하고 있는 Allied Vision은 올해에도 다양한 카메라 제품과 첨단 기술을 소개했다. 이번 전시회에서 Allied Vision의 전문 기술과 소비자의 요구를 만족시킬만한 각광받는 두 가지 소비자용 응용프로그램 데모를 선보였다. 또한 이번 전시회에는 새로운 Mako CMOS 카메라 모델과 Goldeye SWIR 카메라가 포함되었다.
Mako는 Allied Vision의 보급형 카메라 제품군이다.

USB3 비전 또는 GigE 비전 인터페이스와 함께 사용 가능하며, 낮은 가격에 높은 이미지 품질과 산업 내구성을 제공한다. Mako 카메라는 소니, OnSemi, CMOSIS 및 E2V의 최신 CMOS 센서 기술을 갖추고 있다.

Allied Vision의 Goldeye는 단파 적외선 스펙트럼(SWIR)에 민감한 적외선 카메라이다. GigE Vision이나 Camera Link 인터페이스를 사용할 수 있는 Goldeye 카메라는 가시 스펙트럼을 넘어 고급 검사 작업까지 할 수 있다. 응용프로그램에는 반도체 검사, 태양 전지 검사, 물 감지, 온도 측정 등을 포함한다.

Teledyne Technologies의 계열사이자 머신 비전 기술의 글로벌 리더인 Teledyne DALSA는 이번 전시회에서 저비용의 GigE 에어리어 및 라인 스캔 카메라, 지니 나노와 업계의 제 1 편광 라인 스캔 카메라의 사전공개와 함께 새로운 8K 컬러 Linea를 선보였다. 
새로운 Linea 8K 컬러 라인 스캔 카메라가 ‘라이브’데모에 등장했다. GigE 및 Camera Link 인터페이스 사용과 저비용 대비 고품질의 CMOS 라인 스캔을 제공하는 Linea 시리즈에는 2, 4, 8, 16K 해상도 모델들이 있다. 곧 출시 될 모델은 최대 라인 속도 80kHz를 제공한다. Linea 카메라는 식품 검사, 전자, 재료 분류, 철도 및 웹 검사에 이상적이다.
지니 나노 시리즈는 업계에서 가장 강력한 이미지 센서로 흑백, 컬러 및 NIR에서 사용할 수있다. 19가지의 모델이 있으며 앞으로 더 많은 모델들이 출시될 예정이다.
또한 지니 나노 시리즈는 저렴하고 사용하기 쉬워, 지능형 교통 시스템(ITS), 식품 및 음료, 그리고 인쇄 회로 기판(PCB) 검사를 포함한 애플리케이션에 사용되고 있으며 그 활용범위가 점점 증가 하고 있다.
Linea와 지니 나노 시리즈 외에도 BOA, GEVA, Piranha XL, Xtium CLHS 등 여러 제품들이 전시되었다. BOA 스팟 비전 센서는 오류 교정 애플리케이션의 범위에 대한 단순성, 신뢰할 수 있는 검사 성능, 합리적인 가격을 제공한다. GEVA 멀티 카메라 비전 시스템은 사용자의 요구와 경험을 수용하면서 산업 분야의 다양한 요구 조건을 충족시키기 위해 필요한  쉬운 사용법, 성능 및 유연성을 제공한다.
업계 최초의 편광 라인 스캔 카메라의 사전공개도 진행되었다. 이 새로운 기술은 상태 검출과 비전 기능을 확장시킨다. 표면 형상뿐만 아니라 편광, 복굴절, 스트레스, 거칠기 및 두께를 포함하는 통상의 촬상을 넘어 정보를 캡처한다.

텔레센트릭 렌즈(Telecentric Lens)는 정밀 검사측정이 요구되는 반도체 검사 및 웨이퍼 측정 등 머신 비전 시스템에 주로 사용된다. 이는 일반적인 이미지 결상 시스템에서 렌즈로부터의 거리에따라 물체의 크기가 달라지는 특징과는 달리 광학적으로 수정하여 물체가 공간의 위치 및 거리에 관계없이 같은 크기로 표현된다.
이러한 렌즈는 D.O.F(심도) 내에서 배율 변화 없이 측정이 용이하여 가까운 물체는 크게 보이고 멀리 있는 물체는 작게보이는 erspective error가 없으며 이미지 크기와 형태의 정확성이 요구되는 3차원 물체 또는 정밀 검사용으로 매우 용이하다.
또한 동축 조명 및 Back Light를 적용하기에 매우 적합하다.

양면 텔레센트릭 렌즈(Double side Telecentric Lens)는 머신 비전, 반도체 및 SMT/PCB, FPD에 필요한 정밀 이미지 검사와 측정 시에 필요한 렌즈로 텔레센트릭 렌즈처럼 perspective error가 없다. 또한 심도 확보가 용이하기 때문에 일반적인 마크로 렌즈와 달리 심도 내에서는 배율 변화가 없는 것이 특징이다.
SPO에서는 현재 4M, 16M, 29M에 대응되는 양면 렌즈가 생산되고 있으며 대면적 CCD(36㎜×24㎜) 포맷에 적용되도록 설계되어 자동차 엔진 파트의 부품 및 판금 그리고 압출 성형 검사에 최적화된 렌즈로써 대면적 검사에 용이하다.

그 중 Understanding Fluorescence Microscopy에서 선보인 에드몬드옵틱스 카탈로그의 구성 요소를 완벽하게 갖춘 형광 현미경은 사용자가 원하는 애플리케이션으로 빠르게 커스터마이즈가 가능하다.
무제한 적응성을 위해 TECHSPECⓇ 케이지 시스템을 사용하여 구성된 현미경은 광원, 목표 및 필터의 쉬운 교환을 용이하게 한다. 이 데모에서, 현미경은 가시 스펙트럼 내의 거의 모든 형광의 여기를 허용하는 Lumencor 솔라 라이트 엔진 및 CoherentⓇ OBIS™ 레이저 백색광을 제공한다. 대역필터를 포함함으로써, 다이오드 기반의 레이저와 유사한 여기 효율을 달성 할 수 있다.
또한, Zaber ASR 동력 현미경 스테이지는 영역 전체에 걸친 검사가 요구되는 더 큰 샘플에 이상적인 빠른 스캔 기능을 위해 첨가 될 수 있다. 또한, 데모는 한 단계 높은 형광 검사를 위해 TECHSPECⓇ 멀티 밴드 형광 대역필터를 사용 한다.

현장에서 진행된 다른 데모 Inspect Pipes and Equipment에서는 사용자들이 애플리케이션에 적합한 렌즈를 찾는데 도움이 될 만한 정보들을 전달했다.
대부분의 이미징 렌즈는 유사해 보일 수 있지만 각각의 광학 특성에 따라 매우 다르게 작동한다. 이 데모에서는 텔레센트릭(Telecentric) 렌즈와 하이퍼센트릭(Hypercentric) 렌즈의 성능 비교가 진행되었다. 텔레센트릭 렌즈는 파이프 용접 이음매의 내경 또는 높이를 측정하고 부분적인 장애물에 대한 검사를 위한 X선 사진 구성에서 텔레센트릭 백라이트 조명기와 결합되어 사용된다.
그 다음 텔레센트릭 렌즈의 결과는 보스코프(borescope) 구성으로 하이퍼센트릭 렌즈의 결과와 비교되어진다. 하이퍼센트릭 렌즈는 사용자에게 파이프 내벽에 대해 측벽 또는 용접 이음매의 구멍과 같이 자세한 내용을 제공하지만 정확한 직경 측정은 수행 할 수 없다.