ADLINK, 14nm IntelⓇ XeonⓇ 프로세서 탑재한 COM ExpressⓇ 모듈 출시

임베디드 및 산업용 클라우드 기반 서버, 지능형 게이트웨이 및 최신 기술 디바이스를 위한 임베디드 빌딩블록의 선두기업인 ADLINK가 최신 IntelⓇ XeonⓇ E3-1200 프로세서, IntelⓇ Core™ i7 프로세서, IntelⓇ QM87 칩셋이 탑재된 첫번째 COM ExpressⓇ 표준 사이즈 Type 6 모듈을 출시했다.
이전 세대의 프로세서에 비해 향상된 그래픽 성능과 프로세싱 성능의 Express-BL은 콘텐츠 전송 네트워크(CDN), 의료 이미징 응용 프로그램을 위한 실시간 비디오 트렌스 코딩을 수행하는 클라우드나 미디어 서버와 같은 최신 디바이스 솔루션에 이상적인 솔루션이다.

정밀한 3D 이미징 계산을 필요로 하는 초고해상도 초음파 시스템에서 Express-BL은 통합된 GPU를 보조 프로세서로 활용하여 OpenCL 소프트웨어 레이어를 사용할 수 있다.
ADLINK Express-BL은 최대 32GB 듀얼 채널DDR3L 메모리 1600MHz와 IntelⓇ Iris Pro Graphics 6300 이 프로세서에 통합되어 있다. 모듈은 3개의 DDI 채널, LVDS와 VGA 디스플레이 출력으로 최대 3개의 독립 디스플레이, 4K 해상도, 별도 그래픽 카드 없이 멀티 HD 스크린을 지원한다. 또한 옵션으로 차세대 디스플레이를 위한 임베디드 디스플레이(eDP)를 지원한다.
Express-BL은 ADLINK의 Smart Embedded Management Agent (SEMA)를 탑재하여 디바이스 레벨에서 온도, 전압, 전력 소비 및 기타 중요한 정보를 포함한 시스템 활동에 대한 세부적인 접근이 가능하다. 작업자는 실시간으로 비효율적인 작업과 오류를 파악하여 고장을 방지하고 다운타임 시간을 최소화할 수 있게 된다.
ADLINK의 SEMA 탑재 디바이스는 SEMA 클라우드 솔루션에 접속하여 원격 모니터링, 자체 상태 분석, 고객 데이터 수집, 적절한 작업 지시를 수행할 수 있다. 센서 측정 및 관리 명령을 포함한 모든 수집된 데이터는 암호화된 데이터 연결을 통해 언제, 어디서든 접속할 수 있다.
이를 기반으로 산업현장 내 각종 정보를 통합하고 수집, 관리, 분배가 용이하며 데이터 암호화 등 보안기능까지 갖추고 있다. OPC UA를 통해 공장 내 플랫폼 및 다양한 기기들이 연결되면, 현장서비스(Field Service) 자동화, 이상징후 조기탐지, 원격모니터링 등이 가능하여 공장의 효율성과 안전성을 개선할 수 있다.