TI, 스마트 아날로그를 통합해 산업용 마이크로컨트롤러 포트폴리오 확장
공장/빌딩 자동화, 에너지 미터링, 산업용 조명 등 비용에 민감한 애플리케이션에 적합한 마이크로컨트롤러가 출시되었다.
최근 TI(대표이사 켄트 전)가 높은 정확도와 정밀도, 비용 절감을 제공하는 스마트 아날로그를 통합한 MSP430™ 산업용 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈를 출시했다고 밝혔다.
다양한 산업 분야에 적용 비용절감
MSP430i204x MCU는 산업용 및 스마트 그리드 애플리케이션에서 요구되는 -40℃~105℃의 넓은 온도 범위를 만족시킨다. 새로운 MSP430 i-시리즈 MCU는 사용자 센서(Occupancy sensor), 원격 온도 및 압력 송신기, 전력 모니터링 등 비용에 민감한 다양한 산업 분야에 적합하다.
공간과 시스템 비용 줄이는 소형 패키지
새로운 MSP430i204x 산업용 MCU는 2000:1 작동 범위에 걸쳐 스마트 미터링 제품에서 최저 0.5%까지 정확도와 정밀도를 제공하는 최대 4개의 통합형 시그마 델타 아날로그-디지털 컨버터(Analog-to-Digital Converter, ADC) 등의 스마트 아날로그를 통합하고 있다. MSP430i204x MCU는 또한 디지털 제어 오실레이터(Digitally Controlled Oscillator, DCO)를 내장하고 있어 외부 크리스털이 필요 없다.
또한 소형 패키지로 설계자가 보드 공간과 시스템 비용을 줄이면서 정확도를 높일 수 있도록 한다.
MSP430i204x MCU 통합 아날로그로 설계 확장
개발자가 새로운 MSP430i204x 산업용 MCU로 개발시 플래시 메모리는 16KB 또는 32KB 를 선택할 수 있다.
또한 시그마 델타 아날로그 프론트 엔드(Analog Front End, AFE)와 같은 통합 아날로그를 이용하여 설계를 확장할 수 있다. TI는 회로도, 블록 다이어그램, BOM(Bill Of Material), 설계 파일, 테스트 리포트 등이 포함된 포괄적인 TI 디자인(Designs)을 제공함으로써 개발자가 손쉽게 단상 스마트 미터, 서브 미터링, 스마트 플러그 설계를 시작하도록 도와준다.
정확도 높은 설계 구축
이 완벽한 산업용 레퍼런스 디자인은 TI의 보완적인 TPS54060 스텝다운(벅) 컨버터와 SimpleLink™ Wi-Fi CC3200 무선 MCU관련 디자인 내용도 포함하고 있어, 연결된 다른 장치와 통신을 가능하게 해준다. 이 밖에 개발자는 TI의 4~20mA 전류 루프 산업용 센서 애플리케이션에 적합한 DAC8760 디지털-아날로그 컨버터(Digital-to-Analog Converter, DAC) 제품군을 이용해 설계에서 높은 정확도를 유지하면서 보드 공간과 시스템 비용을 더욱 줄일 수 있다.
산업용 애플리케이션에 적합
TI의 산업용 MCU 포트폴리오의 주요 기능 및 장점을 살펴보면, ▲ MSP430i204x 디바이스는 -40℃~+105℃ 온도 및 2000:1 작동 범위에서 0.5% 정확도 제공 ▲ 28핀 TSSOP 및 32핀 QFP의 소형 패키지로 제공돼, 개발자가 설계 비용을 줄이면서 산업용 애플리케이션에 적합한 작은 제품 개발이 가능하다.
또한 ▲온 칩 24bit 시그마 델타 ADC의 동시 샘플링은 순차적 샘플링에 필요한 소프트웨어 보상 코드가 필요 없어 개발자가 소프트웨어 코드 크기를 줄이는데 유리 ▲추가적인 아날로그 기능은 탬퍼 검출 구현을 가능케 하며 인증되지 않은 접근을 탐지할 수 있는 스마트 에너지 미터 설계 가능하다.
▲무료 에너지 라이브러리 코드는 ANSI/IEC 인증 미터에 필요한 모든 에너지 및 전력 계산을 수행하고 유틸리티 미터 제품을 개발하는 쉬운 시작 지점을 제공하는 것 등을 들 수 있다.
MSP430i2041 MCU 천개 당 1.75 달러
TI관계자는 “16KB 플래시 내장 MSP430i2040 MCU는 바로 구입이 가능하며, 가격은 1,000개 수량 기준으로 1.70달러이다. 32KB 플래시 내장 MSP430i2041 MCU는 1,000개 수량 기준으로 1.75달러이다. 개발자는 서브 미터링 EVM MSP430-i2040SUBMTR(99달러) 또는 MSP-TS430RHB32A 타깃 보드(115달러)를 사용하여 산업용 설계를 시작할 수 있다”고 말했다.
자료제공 |Texas Instrument(www.ti.com)
TI 신제품
3D 프린팅, 3D 머신 비전·리소그래피 애플리케이션을 위한 DLPⓇ 고해상도 칩셋 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 3D 프린팅, 3D 머신 비전, 리소그래피(Lithography) 애플리케이션을 위한 고해상도 DLPⓇ 칩셋 신제품 2종을 출시한다고 밝혔다.
이들 칩셋은 DLPC900 컨트롤러를 DLP9000과 DLP6500 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD, Digital Micromirror Device) 각각에 결합한 것이다. 이전 디바이스 대비 더 높은 해상도의 영상을 제공하고 확장된 범위의 파장을 지원하며 더욱 빠른 패턴 속도1)를 제공한다.
또한 해당 DLP LightCrafter™ 평가 모듈인 DLP LightCrafter 9000과 6500을 각각 제공하므로 개발자들이 칩셋을 빠르게 평가할 수 있으며 제품 개발 시간도 단축할 수 있다.
DLP9000은 TI DLP 제품 중 가장 높은 해상도인 4백만 화소(2560×1600 마이크로미러 어레이)를 제공하는 DMD로 다양한 애플리케이션에 활용 가능하다.
이 칩셋을 이용함으로써 3D 프린팅으로 더 크고 정밀한 물체를 제작할 수 있으며, 스캐닝의 경우는 더 긴 투사(throw)2) 거리에서 보다 큰 물체의 스캔이 가능하다. DLP6500은 비용에 민감한 애플리케이션을 위해 최대 2백만 화소(1920×1080 / 1080p) 마이크로미러 어레이)를 제공한다.
DLPC900 컨트롤러는 DMD에 대한 신뢰성 있는 고속 제어를 할 수 있도록 인터페이스를 제공한다. 단일 컨트롤러로 다수의 DMD를 지원하므로 고객들이 하나의 플랫폼 설계로 여러 다양한 고성능 시스템을 설계할 수 있는 유연성을 제공한다.
DLP9000 및 DLP6500 칩셋의 주요 특징은 다양한 제품 포트폴리오로 최적의 성능 및 가격 선택이 가능하고 최대 9,500Hz까지 프로그램 가능한 패턴 속도를 제공하여 보다 빠르게 3D 측정 및 제품 제작이 가능하다. 또한 400nm~700nm의 파장에 최적화되어 있어 3D 프린팅에 널리 이용되는 레진(Resins) 및 리소그래피 용 레지스트와 호환된다. DLP LightCrafter 9000 및 6500 평가 모듈의 주요 특징은 표준 USB, HDMI, I2C 인터페이스를 통해 개발자들은 다양한 애플리케이션에 이용할 수 있는 설계를 간편하게 구현하고 사용이 쉬운 GUI로 효율적으로 실시간 칩셋 프로그래밍이 가능하다.
TI는 완제품의 개발 시간을 단축할 수 있도록 다수의 설계업체들로 구성된 포괄적인 에코시스템을 구축하고 있다. DLP 디자인 네트워크(Design Network)는 하드웨어 및 소프트웨어 통합, 광학 설계, 시스템 통합, 시제품 제작, 제조 서비스, 급변하는 고객 요구에 충족하는 턴키(Turnkey) 솔루션을 비롯하여 개발자 지원을 위한 포괄적인 업체 네트워크를 제공한다.
DLP9000은 355핀 밀봉 FLS 패키지로 제공되며, DLP6500은 350핀 세라믹 FYE 및 203핀 밀봉 FLQ 패키지로 제공된다. 또한 DLPC900 컨트롤러는 516핀 BGA 패키지로 제공된다.
이들 제품은 현재 TI 공인 대리점을 통해 대량으로 구매 가능하며, DLP LightCrafter 9000 및 6500 평가 모듈은 TI e 스토어에서 구입할 수 있다.
